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品牌 型号 EVG-03 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2023-02-13 浏览次数 20 键合系统 粘接系统EVG的晶圆键合的引入将键合对准与键合步骤分离开来，立即掀起了市场对比
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键合设备 EVG晶圆键合系统适合高校使用EVG805DB 参考价 ￥面议
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品牌 型号 EVG-03 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2023-02-13 浏览次数 17 EVG半自动解键合设备临时键合分离机EVG805DBEVG805DB是一款半自动的解键合设备，用于将已加工完成的薄器件片从硅、蓝宝石或其它材料的承载片上分离对比
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晶圆键合系统适合研发使用 参考价 ￥面议
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品牌 型号 EVG-03 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2023-02-13 浏览次数 17 键合系统 粘接系统EVG的晶圆键合的引入将键合对准与键合步骤分离开来，立即掀起了市场对比
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低温键合 引线键合机半自动工艺处理 参考价 ￥面议
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品牌 型号 EVG-03 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2023-02-13 浏览次数 27 EVG半自动解键合设备临时键合分离机EVG805DBEVG805DB是一款半自动的解键合设备，用于将已加工完成的薄器件片从硅、蓝宝石或其它材料的承载片上分离对比
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临时键合分离机 高精圆片键合原理 参考价 ￥面议
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品牌 型号 EVG-03 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2023-02-13 浏览次数 22 键合系统 粘接系统EVG的晶圆键合的引入将键合对准与键合步骤分离开来，立即掀起了市场对比
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键合 焊线机/邦定机半自动工艺处理 参考价 ￥面议
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品牌 型号 EVG-03 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2023-02-13 浏览次数 19 键合系统 粘接系统EVG的晶圆键合的引入将键合对准与键合步骤分离开来，立即掀起了市场对比
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轻敲模式，RTESPA-300，TESP，FESP 参考价 ￥面议
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品牌 型号 RTESPA-300 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2023-02-13 浏览次数 15 轻敲模式，RTESPA-300，TESP，FESP指标：探针的指标主要分三个部分，分别对应了基片，微悬臂梁，和针尖三个部分对比
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键合设备 多功能打线键合机品牌 参考价 ￥面议
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品牌 型号 EVG-03 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2023-02-13 浏览次数 17 凭借我们在设计和制造晶圆键合设备方面的丰富经验，EVG在制定晶圆键合行业标准方面广受认可对比
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临时键合 多功能打线键合机适合高校使用 参考价 ￥面议
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品牌 型号 EVG-03 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2023-02-13 浏览次数 25 键合系统 粘接系统EVG的晶圆键合的引入将键合对准与键合步骤分离开来，立即掀起了市场对比
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临时键合 晶圆片键合机适合高校使用 参考价 ￥面议
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品牌 型号 EVG-03 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2023-02-13 浏览次数 24 凭借我们在设计和制造晶圆键合设备方面的丰富经验，EVG在制定晶圆键合行业标准方面广受认可对比
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解键合机 晶圆键合系统品牌 参考价 ￥面议
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品牌 型号 EVG-03 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2023-02-13 浏览次数 13 EVG半自动解键合设备临时键合分离机EVG805DBEVG805DB是一款半自动的解键合设备，用于将已加工完成的薄器件片从硅、蓝宝石或其它材料的承载片上分离对比
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EVG半自动解键合设备临时键合分离机EVG805DB 半自动工工艺处理 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2023-02-13 浏览次数 11 EVG半自动解键合设备临时键合分离机EVG805DBEVG805DB是一款半自动的解键合设备，用于将已加工完成的薄器件片从硅、蓝宝石或其它材料的承载片上分离对比
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键合机 高精圆片键合适合研发和小批量生产 参考价 ￥面议
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品牌 型号 EVG-03 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2023-02-13 浏览次数 15 键合系统 粘接系统EVG的晶圆键合的引入将键合对准与键合步骤分离开来，立即掀起了市场对比
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品牌 型号 EVG-03 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2023-02-13 浏览次数 11 凭借我们在设计和制造晶圆键合设备方面的丰富经验，EVG在制定晶圆键合行业标准方面广受认可对比
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临时键合 晶圆键合系统适合研发和小批量生产 参考价 ￥面议
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品牌 型号 EVG-03 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2023-02-13 浏览次数 13 凭借我们在设计和制造晶圆键合设备方面的丰富经验，EVG在制定晶圆键合行业标准方面广受认可对比
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低温键合 晶圆片键合机半自动工艺处理 参考价 ￥面议
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品牌 型号 EVG-03 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2023-02-13 浏览次数 15 键合系统 粘接系统EVG的晶圆键合的引入将键合对准与键合步骤分离开来，立即掀起了市场对比
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半自动解键合设备 晶圆片键合机高 参考价 ￥面议
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品牌 型号 EVG-03 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2023-02-13 浏览次数 15 凭借我们在设计和制造晶圆键合设备方面的丰富经验，EVG在制定晶圆键合行业标准方面广受认可对比
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半自动解键合设备 焊线机/邦定机适合高校使用 参考价 ￥面议
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临时键合 晶圆键合系统适合高校使用 参考价 ￥面议
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品牌 型号 EVG-03 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2023-02-13 浏览次数 14 EVG半自动解键合设备临时键合分离机EVG805DBEVG805DB是一款半自动的解键合设备，用于将已加工完成的薄器件片从硅、蓝宝石或其它材料的承载片上分离对比
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解键合 晶圆片键合机适合高校使用 参考价 ￥面议
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解键合 多功能引线键合机高度灵活 参考价 ￥面议
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键合 多功能引线键合机适合研发和小批量生产 参考价 ￥面议
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半自动解键合设备 焊线机/邦定机原理 参考价 ￥面议
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品牌 型号 EVG-03 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2023-02-13 浏览次数 25 键合系统 粘接系统EVG的晶圆键合的引入将键合对准与键合步骤分离开来，立即掀起了市场对比
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半自动解键合设备 全自动多功能键合机半自动工艺处理 参考价 ￥面议
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品牌 型号 EVG-03 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2023-02-13 浏览次数 14 EVG半自动解键合设备临时键合分离机EVG805DBEVG805DB是一款半自动的解键合设备，用于将已加工完成的薄器件片从硅、蓝宝石或其它材料的承载片上分离对比
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解键合 高精圆片键合高 参考价 ￥面议
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品牌 型号 EVG-03 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2023-02-13 浏览次数 13 键合系统 粘接系统EVG的晶圆键合的引入将键合对准与键合步骤分离开来，立即掀起了市场对比
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阳极键合 适合高校使用 参考价 ￥面议
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品牌 型号 EVG-03 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2023-02-13 浏览次数 11 键合系统 粘接系统EVG的晶圆键合的引入将键合对准与键合步骤分离开来，立即掀起了市场对比
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临时键合 多功能引线键合机品牌 参考价 ￥面议
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品牌 型号 EVG-03 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2023-02-13 浏览次数 14 EVG半自动解键合设备临时键合分离机EVG805DBEVG805DB是一款半自动的解键合设备，用于将已加工完成的薄器件片从硅、蓝宝石或其它材料的承载片上分离对比
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临时键合 晶圆键合系统高度灵活 参考价 ￥面议
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品牌 型号 EVG-03 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2023-02-13 浏览次数 13 键合系统 粘接系统EVG的晶圆键合的引入将键合对准与键合步骤分离开来，立即掀起了市场对比
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低温键合 焊线机/邦定机适合研发和小批量生产 参考价 ￥面议
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品牌 型号 EVG-03 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2023-02-13 浏览次数 11 键合系统 粘接系统EVG的晶圆键合的引入将键合对准与键合步骤分离开来，立即掀起了市场对比
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EVG半自动晶圆键合机EVG510阳极键合等 高真空度键合腔室 全自动工艺过程 参考价 ￥面议
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品牌 型号 111111 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2023-02-13 浏览次数 10 EVG半自动晶圆键合机EVG510阳极键合等EVG510是一款半自动晶圆键合系统，可以处理200mm的晶圆，非常适合于研发和小批量生产对比
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临时键合分离机 焊线机/邦定机适合研发和小批量生产 参考价 ￥面议
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品牌 型号 EVG-03 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2023-02-13 浏览次数 13 凭借我们在设计和制造晶圆键合设备方面的丰富经验，EVG在制定晶圆键合行业标准方面广受认可对比
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阳极键合 晶圆键合系统 参考价 ￥面议
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品牌 型号 EVG-03 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2023-02-13 浏览次数 19 凭借我们在设计和制造晶圆键合设备方面的丰富经验，EVG在制定晶圆键合行业标准方面广受认可对比
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键合设备 全自动多功能键合机高 参考价 ￥面议
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品牌 型号 EVG-03 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2023-02-13 浏览次数 12 凭借我们在设计和制造晶圆键合设备方面的丰富经验，EVG在制定晶圆键合行业标准方面广受认可对比
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键合机 晶圆键合系统 参考价 ￥面议
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品牌 型号 EVG-03 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2023-02-13 浏览次数 23 键合系统 粘接系统EVG的晶圆键合的引入将键合对准与键合步骤分离开来，立即掀起了市场对比
