凭借我们在设计和制造晶圆键合设备方面的丰富经验，EVG在制定晶圆键合行业标准方面广受认可。

EVG晶圆键合系统可以配置用于研发，中试线或大批量生产，以及任何基于直接或中间层的键合工艺，包括复杂的低温共价键合。凭借这些技术和设备组合，EVG占领了封装和3D集成，MEMS以及的化合物半导体和SOI基板的市场，保持了地位和主导。

粘接系统

EVG的晶圆键合机可提供的总体拥有成本（TCO），并具有多种设计功能可优化键合良率。针对MEMS，3D集成或高级封装中的不同市场需求，针对键合对准的多个模块进行了优化。

临时粘接系统

临时键合是为薄晶圆或薄薄晶圆提供机械支撑的的过程，这对于3D IC，功率器件和FoWLP晶圆以及处理易碎基板（例如化合物半导体）非常重要。EVG粘合技术在其临时粘合设备中得到了体现，该设备自2001年以来一直由该公司提供。

EVG850 DB

键对准系统

1985年，EV Group发明了世界上个双面对准系统，改变了MEMS技术，并通过分离对准和键合工艺，在对准晶片键合方面树立了行业标准。

SmartView NT

融合和混合键合系统

融合或直接晶圆键合可通过每个晶圆表面上的介电层连接，用于工程衬底或层转移，例如背面照明的CMOS图像传感器。混合键合扩展了键合界面中嵌入金属焊盘的熔融键合，从而实现了面对面晶片的正面连接。混合绑定的主要应用是高级3D设备堆叠。