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北京东土科技股份有限公司

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当前位置:北京东土科技股份有限公司>>工业互联网平台产品>>工业通信芯片>> KD3002
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  • 更新时间:2025-03-26 16:16:40
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北京东土科技股份有限公司

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  • 经营模式:其他
  • 商铺产品:211条
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  • 最近登录:2025-03-26
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产品简介

KD3002 GPHY芯片是紧凑型自主可控PHY芯片。芯片对外提供2个RGMII接口,2个以太网接口支持10BASE-T、100BASE-TX、100BASE-FX和1000BASE-T业务。支持自动协商、半双工和全双工、自动极性校准。支持双层内部环回测试,简化系统级调测。 KD3002引入低功耗技术,芯片典型功耗小于1W;工作温度特性:-40℃~+85℃,存储温度:-55℃~+125℃。容错设计、静电防护设计、降频设计、冗余设计等多种方案保证芯片的电磁兼容性。紧凑型封装形式,适用于党政军办公系统PC机,桌面一体机、笔记本及配套通信网络、车载、舰载嵌入式平台、工控系统主控板等嵌入式板卡等应用场景。 全产业链99%自主可控集成解决方案绿色低功耗:Pmax ≦ 1W紧凑型10/100/1000Mbps2以太网电接口应用模式:RGMII2宽温、可靠的电磁兼容性设计工业级可靠性标准工作温度:- 40℃ ~+85℃储存温度:- 55℃ ~+125℃结构尺寸:9mm9mm1.173mm封 装:FC-BGA121

详情介绍
产品简介

KD3002 GPHY芯片是紧凑型自主可控PHY芯片。芯片对外提供2个RGMII接口,2个以太网接口支持10BASE-T、100BASE-TX、100BASE-FX和1000BASE-T业务。支持自动协商、半双工和全双工、自动极性校准。支持双层内部环回测试,简化系统级调测。

KD3002引入低功耗技术,芯片典型功耗小于1W;工作温度特性:-40℃~+85℃,存储温度:-55℃~+125℃。容错设计、静电防护设计、降频设计、冗余设计等多种方案保证芯片的电磁兼容性。紧凑型封装形式,适用于党政军办公系统PC机,桌面一体机、笔记本及配套通信网络、车载、舰载嵌入式平台、工控系统主控板等嵌入式板卡等应用场景。

全产业链99%自主可控集成解决方案

绿色低功耗:Pmax ≦ 1W

紧凑型10/100/1000Mbps×2以太网电接口

应用模式:RGMII×2

宽温、可靠的电磁兼容性设计

工业级可靠性标准

工作温度:- 40℃ ~+85℃

储存温度:- 55℃ ~+125℃

结构尺寸:9mm×9mm×1.173mm

封 装:FC-BGA121

关键特性

业务接口类型

对外提供10/100/1000Mbps×2以太网电接口

双工/半工

自协商

支持自动 MDI/MDIX

支持自动极性校准

支持Sync E

1000M通信用CAT 5网线可达到100m

应用模式

满足1000Base-T IEEE802.3ab标准

满足100Base-T IEEE802.3u标准

满足10Base-T IEEE802.3标准

支持IEEE 802.3 RGMII接口

RGMII接口与GPHY端口Full Mesh互联

端口

Port0

Port1

RGMII0

RGMII1

支持双层内部环回测试

可靠性

典型功耗:Pmax ≦ 1w

工作温度:- 40℃ ~+85℃

储存温度:- 55℃ ~+125℃

结构尺寸:9mm×9mm×1.173mm

封 装:FC-BGA121

管理特性

支持标准SMI管理接口

支持4 x 4 LED指示灯控制管脚

支持JTAG调试接口


应用:为自主可控PC、桌面一体机、笔记本、嵌入式平台提供自主可控网络的解决方案

全产业链99%自主可控PC、一体机、笔记本、嵌入式平台整机解决方案

性能参数
机械尺寸
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