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KS2300X

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  • 更新时间:2025-03-26 16:09:18
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北京东土科技股份有限公司

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产品简介

KS2300X是用于软件无线电(SDR)方案中的基带处理芯片。KS2300X集成了高效能的应用处理器,以及两个通信基带处理子系统。每个通信基带子系统集成了一个协议处理器、一个通用DSP和一个高性能矢量DSP。芯片中也集成了通信处理常用的ASIC加速器。在这些加速器的辅助下,客户可以实现高吞吐率的自定义无线通信。KS2300X采用的一些特殊的低功耗设计,这些设计有助于在各种通信场景下获取高性能和低功耗特性。 应用范围SDR通信模块,点对点通信,自组网通信,物联网通信小站基带处理。 封装信息

详情介绍
产品简介

KS2300X是用于软件无线电(SDR)方案中的基带处理芯片。KS2300X集成了高效能的应用处理器,以及两个通信基带处理子系统。每个通信基带子系统集成了一个协议处理器、一个通用DSP和一个高性能矢量DSP。芯片中也集成了通信处理常用的ASIC加速器。在这些加速器的辅助下,客户可以实现高吞吐率的自定义无线通信。KS2300X采用的一些特殊的低功耗设计,这些设计有助于在各种通信场景下获取高性能和低功耗特性。

应用范围

SDR通信模块,点对点通信,自组网通信,物联网通信小站基带处理。

封装信息

关键特性

国产自主可控的软件无线电基带处理芯片,芯片的研发、生成、封装和测试都在国内

高性能、低功耗双模并发基带处理,每个模式都能支持速率到100Mbps

基带处理器中的运算资源灵活可配,可以根据波形基带处理的复杂度,采用一套或者两套运算资源完成波形处理

支持多套射频接口,可以实现2套2x2 MIMO,或者1套4x4 MIMO

提供多种信道编解码硬件加速,支持RS、卷积、Turbo、LDPC、Polar的编解码加速

通信链路架构支持信道迭代均衡算法实现

集成高精度守时算法

性能参数
KS2300X
芯片通用特性 集成E-Fuse
集成SHA/AES加速器
集成芯片温度监测模块
集成东土守时方案
支持芯片编号(UID)
支持安全启动
数字内核电压范围:0.8~1.0V
数字I/O 1.8V,3.0V (SDIO, SIM, 键盘接口)
模拟电压0.9/1.8/3.3V
深度睡眠功耗: < 4mW
工作功耗:200mW ~ 4W
ESD, 2KV HBM
T存储: -55℃~ 150℃
T环境: -40℃~ 85℃
T结温: -40℃~ 125℃
28nm 工艺
FLBGA, 23mm x 23mm, 0.65-pitch
符合环保要求, 符合ROHS规范
应用处理器 ARM CortexTM A7双核,主频到1.1GHz
32KB L1 I-Cache ,32KB L1 D-Cache
256KB L2 Cache
支持NEON,支持SIMDv2/VFPv4指令集
基带处理子系统 支持两个基带处理子系统,支持两个波形通信同时处理
每个基带处理子系统包括:
一个协议处理器
一个 CEVA X1643 DSP
一个 CEVA XC4500 DSP
一个ASIC 通信加速器集(HAC)
每个协议处理器:
ARM CortexTM A7,主频到1.1GHz
32KB L1 I-Cache ,32KB L1 D-Cache
256KB L2 Cache
支持NEON,支持SIMDv2/VFPv4指令集
每个X1643 DSP:
VLIW 指令架构
频率范围24~614.4MHz
峰值处理能力达到 2.46GMAC/s
每个 XC4500 DSP:
VLIW 指令架构
频率范围24~614.4MHz
支持浮点协处理,兼容IEEE 754 单精度规范
峰值处理能力达到 41.8GMAC/s
4M byte片上共享SRAM
ASIC硬件加速器包括:
通用数字前端处理单元
发送链路级联上采样滤波器,上采样率1 ~ 32倍
接收链路级联下采样滤波器,下采样率1 ~ 64倍
可编程发送信道成形滤波器
可编程接收信道匹配滤波器
支持发送通道NCO/Cordic
支持接收通道NCO/Cordic
高性能FFT/IFFT 处理器
LTE-A HARQ 处理器
MIMO 检测
LTE-A Turbo编
LTE-A Viterbi 编
5G Polar编
5G LDPC编
RS编
符合3Gpp标准的加解密模块
射频接口 支持两套射频接口
每套射频接口:
兼容 JESD 207
支持AD9361 LVDS 模式
支持CX9261
支持digital RF V1.12
支持RX6001B
支持SPI interface
支持MIPI RFFE 接口
支持32 射频控制IO
外部存储接口 支持Nand flash接口
支持SPI nor 接口
支持eMMC 4.5 接口
支持DDR3(L)/LP DDR3 接口:
时钟到 933MHz
32-bit 位宽
支持2 片选
容量支持4G byte
通用外设接口 支持1 GMAC
支持3 USB 3.0, DRD
支持3 SDIO3.0 host, 1 SDIO 3.0 slave
支持12 UART接口
支持6 SPI接口
支持3 I2C接口
支持2 ISO7816 ports
支持2 I2S/PCM ports接口
支持JTAG for ARM 和DSP
支持4 对PWM
支持6 通道事件采集
支持 5x5键盘接口
支持12-bit 8 通道AuxADC
支持2 个12-bit DAC
机械尺寸
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