EVG®20 IR Inspection System
EVG®20 红外线检查系统
快速检查键合晶圆叠层的空隙
特征
EVG20提供了一种快速检查,尤其是对于熔融粘合晶圆。 整个晶片的实时图像通过IR传输支持半径小于 mm的空隙检测。 红外检测系统非常适合作为单独的EVG20工具或作为EVG集成粘合系统中的工作站的熔合工艺。
特征
实时成像
一次性检查整个晶圆
可选的粘结销,用于实时可视化直接粘结
Maszara测试兼容
空隙尺寸检测小至 mm半径
北京亚科晨旭科技有限公司
免费会员
EVG®20 IRInspect*temEVG®20 红外线检查系统 快速检查键合晶圆叠层的空隙特征EVG20提供了一种快速检查,尤其是对于熔融粘合晶圆
EVG®20 IR Inspection System
EVG®20 红外线检查系统
快速检查键合晶圆叠层的空隙
特征
EVG20提供了一种快速检查,尤其是对于熔融粘合晶圆。 整个晶片的实时图像通过IR传输支持半径小于 mm的空隙检测。 红外检测系统非常适合作为单独的EVG20工具或作为EVG集成粘合系统中的工作站的熔合工艺。
特征
实时成像
一次性检查整个晶圆
可选的粘结销,用于实时可视化直接粘结
Maszara测试兼容
空隙尺寸检测小至 mm半径
请输入账号
请输入密码
请输验证码
全球贸易网 设计制作,未经允许翻录必究 .Copyright(C) https://www.qqmaoyi.com,All rights reserved.
以上信息由企业自行提供,信息内容的真实性、准确性和合法性由相关企业负责,全球贸易网对此不承担任何保证责任。
所有评论仅代表网友意见,与本站立场无关。