EVG 320 Automated Single Wafer Cleaning System

EVG 320 自动化单晶圆清洗系统

自动单晶片清洗系统，可有效去除颗粒

EVG320自动化单晶圆清洗系统可在处理站之间自动处理晶圆和基板。 机械手处理系统可确保在盒到盒或FOUP到FOUP操作中自动预对准和装载晶圆。 除了使用去离子水冲洗外，配置选项还包括兆频，刷子和稀释的化学药品清洗。

特征

多达四个清洁站

全自动盒带间或FOUP到FOUP处理

可进行双面清洁的边缘处理（可选）

使用1 MHz的超音速喷嘴或区域传感器（可选）进行高效清洁

的远程诊断

防止从背面到正面的交叉污染

由软件控制的清洁过程

EVG320技术数据

晶圆直径（基板尺寸）200、100-300毫米