AMD公司可能即将推出的新一代双芯显卡。基于两颗完整的Tahiti芯片通过内部CF交火构建而成。简单点可以概括为：HD7970X2。发布时间未知。

AMD公司的HD7970显卡发布于2011年12月23日，按照原本计划，之后的两到三个月内HD7990就应该问世。只可惜Tahiti芯片的功耗控制不佳（原因或许有两个：1.7970是一款28NM工艺的GPU，体质差无可厚非；2.AMD并不擅长大核心的设计，历AMD生产的大小超过350mm2的芯片除了悲剧只有更悲剧，Tahiti芯片面积为365mm2），导致HD7990难产。又由于竞争对手NVIDIA公司在新一代开普勒的架构上取得重大的成功，于2012年3月底发布GTX680，以294mm2对365mm2的核心面积优势，43亿对35.4亿晶体管优势，X3300对X2800的3D11跑分优势，以及10%的游戏性能优势，和195W对210W的功耗优势击败了HD7970（上市后还有价格优势），并在2012年5月份发布了基于两块680规格/670频率的新一代双芯显卡GTX690。对手690的表现将HD7990逼在了绝境，若想在性能上获得优势，HD7990的频率不能低于1000MHZ，这样一来双8pin的供电未必能罩得住，可能会步入GTX590的后尘，背上骂名，但如果不这样做，性能上面对690就没有优势。面对这种两难的局面，AMD或许会放弃这一代的双芯研发，将精力转投下一代。

AMD或许会放弃HD7990，但可以将这个使命转交给合作厂商。于是2012年8月24号，迪兰公司发布了HD7990 Devil13显卡，虽然名字也叫HD7990，但它并不是AMD的HD7990，AMD公司至今未发布HD7990显卡，这是一款非公产品。规格上，也是基于两颗7970进行内部交火，频率运行在925MHZ-1000MHZ，显存频率运行在5500MHZ，供电为的3X8pin，拷机功耗更是达到了551W，比GTX690多出了200W，仅次于华硕的Mars2。

HD 7000系列将会引入全新的Graphic Core Next架构（后文简称GCN），并且随同推土机处理器组成一个整容强大的天蝎平台。

HD 7000系列除了全新Graphic Core Next架构以外，还采用了比GDDR5带宽高一倍的Rambus XDR2显存，它在功耗降低30%的情况下，带宽提升了一倍，达到256GB/s的带宽，以满足以后AMD CPU/GPU共享内存、显存协同计算的需要。

HD7000代号为Southern Islands，其中又分出4个小型号，按性能由强到弱依次为：New Zealand，Tahiti，Thames，Lombok。