SUSS涂层机全部由德国Sternenfels厂区SUSSMicroTecSolutions生产，分为实验室手动、半自动中试、全自动量产、喷雾涂层、喷墨涂布五大产品线，覆盖旋涂、喷雾、喷墨三种涂布工艺，适配6–12英寸晶圆、MEMS、先进封装、光电子、功率半导体全场景。
一、全系型号分类与定位
1.LabSpin系列（实验室手动旋涂机，研发标配）
LabSpin8旋涂机
LabSpin6：最大150mm圆片/100×100mm方形衬底
LabSpin8：最大200mm圆片/150×150mm方形衬底
核心用途：高校实验室、企业研发打样、小样品工艺开发
核心特点
转速50–8000rpm，转速精度±1rpm，加速度200–3000rpm/s
最多存储200套工艺配方，单配方40步可编程
内置GYRSET®密闭旋涂腔，溶剂氛围稳定，膜厚均匀误差＜±5nm
集成旋涂、puddle浸置显影、边缘去胶EBR模块
台式紧凑型机身，自带内置真空发生器，无需外接真空泵
兼容硅、玻璃、SiC、GaN、薄片、异形碎片衬底
2.RCD8/ECD8半自动涂胶显影一体机（中试/小批量）
ECD8半自动涂布机
适配≤200mm晶圆，旋涂+显影一体化，MEMS、临时键合胶主流机型
双模式显影：浸置puddle/低压喷雾显影
真空+机械复合卡盘，可加工翘曲超薄晶圆
膜厚均匀性≤2%，兼容超薄光刻胶～250μm厚胶
腔体316L防腐不锈钢，全自动喷嘴清洗、背洗选配
触摸屏工业控制，支持数据导出、远程工艺追溯
3.ACS全自动量产涂覆平台（200/300mm大规模产线）
ACS200Gen3
ACS300Gen2
ACS200Gen3/Gen3TE（100–200mm）
Gen3：标准量产，最多4个工艺模块
Gen3TE增强版：6个旋涂/喷雾模块，可集成JETx喷墨打印
SUSS涂层机ACS300Gen2/Gen3（200/300mm先进封装）
