SUSS涂层机全部由德国Sternenfels厂区SUSSMicroTecSolutions生产，分为实验室手动、半自动中试、全自动量产、喷雾涂层、喷墨涂布五大产品线，覆盖旋涂、喷雾、喷墨三种涂布工艺，适配6–12英寸晶圆、MEMS、先进封装、光电子、功率半导体全场景。
一、产品定位
HP8是LabSpin/RCD8匀胶涂层机配套专用手动热板，德国Sternenfels厂区SUSSMicroTecSolutions制造，面向实验室研发、8寸及以下小批量光刻工艺，完成光刻胶前烘、软烘、PEB曝光后烘烤、PI/临时键合胶坚膜退火全工序。
适配组合
可与LabSpin6/8旋涂机、RCD8涂显一体机成套联动，尺寸、控制系统统一，研发工艺完整闭环。
二、核心基础参数
基板规格
最大200mm（8英寸）圆形晶圆；最大6英寸方形基板；兼容薄片、翘曲片、碎片试样、SiC/GaN/玻璃衬底
温控区间：室温～250℃
温控精度
≤120℃：±0.5℃；120~250℃：±1%；板面全域温度均匀性≤±0.3℃
升温速率：0–10℃/min线性可调，阶梯升温防热冲击
程序存储：200组独立工艺配方，单配方支持40段温时曲线
取片结构：三点升降顶针，真空吸附可选，减少晶圆划伤
控制：独立彩色触摸屏，工艺曲线实时记录、数据导出溯源
三、核心技术与主要优势
1.线圈全域加热，无冷热斑（核心亮点）
放弃传统单加热棒，底板内嵌多层精密排布加热线圈，配合闭环PID控温，整片基板温度无局部高低温，解决厚胶、SU-8、PI烘烤不均导致的膜厚差、图形畸变、针孔缺陷，工艺重复性很强。
2.全工艺覆盖，适配各类涂层材料
一套设备覆盖涂层全流程烘烤：
光刻胶软烘、PEB曝光后烘烤（决定CD线宽精度）
SUSS涂层机厚胶SU-8、聚酰亚胺PI、临时键合胶高温坚膜
化合物半导体、MEMS微流控薄膜退火
可搭配选配氮气吹扫模块，隔绝氧气，适配光敏、易氧化敏感材料；选配近接烘烤ProximityBake，降低热应力，超薄晶圆不变形
