双光子聚合_MPD：真三维无掩膜光刻，可实现高自由度纳米级三维结构制造，最小特征尺寸可达50nm。为多个领域的研究发展提供优良的高精度、三维制造解决方案，应用领域包含但不限于微纳光学器件、微/纳流控芯片、片上光互联、微机械等。
双光子聚合多领域兼容，拓展微纳制造应用边界
1.衬底与材料广泛适配
衬底兼容性：支持硅、玻璃、蓝宝石、金属、石英等常规衬底，以及光纤端面等特殊场景，通过吸附台、夹持、磁吸等多种固定模式满足不同加工需求。
材料多元性：兼容自研光刻胶及第三方材料，还可加工生物兼容性水凝胶、前驱体光刻胶，覆盖生物医疗、光学器件、工业母模等领域。
2.跨领域应用场景
微纳光学：制造超表面、菲涅尔透镜、透镜组、微透镜阵列等，助力光通信、AR/VR显示技术升级。
光纤传感：定制光纤端面结构（如透镜、微腔传感器），推动光纤传感技术微型化发展。
生物医疗：制作细胞支架、纳米光栅等，支持组织工程与精准医疗。
特殊结构：制备超材料、多孔仿生结构、反光材料工业母模，甚至微缩艺术结构。
双光子聚合智能化功能集成，提升加工效率与稳定性
1.多样化调控与智能策略
加工参数灵活调整：支持焦斑/像差调控、动态焦斑调控、自适应层切功能，可根据结构需求优化加工路径。
智能加工模式：提供轮廓/壳层填充、任意/自定义序列模式、矢量加工模式，结合脚本功能实现批量加工与流程标准化，效率提升显著。
2.高精度环境控制
超大行程与稳定系统：XYZ位移台行程，满足大尺寸器件加工需求；配备高精度温度控制系统及多级主动/被动隔振系统，隔绝环境干扰，确保加工稳定性。
实时监控与反馈：集成3D共聚焦与三维对准技术，实现层间精准衔接，避免累积误差。
