技术参数
| 品牌： | ON |
| 型号： | NCP1608BDR2G |
| 批次： | 22+ |
| 数量： | 8700 |
| 类别： | 集成电路（IC） PMIC - PFC（功率因数校正） |
| 制造商： | onsemi |
| 模式： | 临界传导（CRM） |
| 电流 - 启动： | 24 µA |
| 电压 - 供电： | 10.2V ~ 20V |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装型 |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
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技术参数品牌：ON型号：NCP1608BDR2G批次：22+数量：8700类别：集成电路（IC）PMIC-PFC（功率因数校正）制造商：onsemi模式：临界传导（CRM）电流-启动：24µA电压-供电：10.2V~20V工作温度：-40°C~125°C安装类型：表面贴装型封装/外壳：8-SOIC（0.154"
| 品牌： | ON |
| 型号： | NCP1608BDR2G |
| 批次： | 22+ |
| 数量： | 8700 |
| 类别： | 集成电路（IC） PMIC - PFC（功率因数校正） |
| 制造商： | onsemi |
| 模式： | 临界传导（CRM） |
| 电流 - 启动： | 24 µA |
| 电压 - 供电： | 10.2V ~ 20V |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装型 |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
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