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OSC2016 特点优势: 1、 贴片金属封装,超小尺寸2、高精度、高频率稳定性、高可靠性、低功耗、低抖动、抗电磁干扰(EMI)3、优良的耐环境特性,可达工业级温度4、绿色环保产品,通过RoHS和Pb Free认证5、编带包装,适用自动安装,满足无铅焊接的回流温度曲线要求6、主要应用领域:智能穿戴、智能手机、蓝牙、WIFI、无线通讯设备、智能终端、人工智能设备等 淘瓷陧缝工艺制作 高精度、高频率稳定性、可靠性 低功耗、低抖动 降低电磁干扰(EI)影响 优良的时环境特性,可达工业级温度 满足无铅焊接的回流温度曲线要求 符合5标准,绿色环保
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