15crmo合金板系珠光体组织耐热钢，在高温下具有较高的热强性(δb≥440MPa)和抗氧化性，并具有一定的抗氢腐蚀能力。

15crmo合金板结构钢，执行标准：GB/T 3077-2006，钢系珠光体组织耐热钢zd，在高温下具有较高的热强性（δb≥440MPa）和抗氧化性，并具有一定的抗氢腐蚀能力。由于钢中含有较高含量的Cr、C和其它合金元素，钢材的淬硬倾向较内明显，焊接性差。

AMD已经全线普及PCIe 4.0，甚至是主流的B550主板都已支持，方面则迟迟不见动静，新发布的Comet Lake-S十代桌面酷睿处理器、Z490主板都还停留在PCIe 3.0，分别有16条、24条通道。

　　现在，华硕、技嘉、微星、华擎、七彩虹等板商一时间推出了各自的Z490主板，其中技嘉的为特殊，全系列加入了对PCIe 4.0的支持，但具体方案、设计暂未公开。

　　目前看，其他主板厂商都无意在十代酷睿、Z490主板平台上额外支持PCIe 4.0，至少暂时看不到相关计划，但相信都在做着相关准备，等待新平台。

　　华擎就披露称，已经设计好了PCIe 4.0时钟发生器、信号中继器(ReDriver)，Z490主板已经做好了支持PCIe 4.0甚至是PCIe 5.0的准备，比如999块的级型号Z490 Auqa，资料介绍中就赫然标注着“PCIe 4.0 Ready”，规格表中更是写着可以有两条PCIe 4.0 x16插槽。

　　但是华擎确认，PCIe 4.0对于十代酷睿平台没有什么用处，要等到Rocket Lake-S 11代酷睿发布之后才会开启。

　　Rocket Lake-S预计仍然是14nm工艺制造，也将是的后一代14nm平台，但延续新的LGA1200接口，所以可兼容现有的Z490主板。

　　根据早先曝料，Rocket Lake的架构会发生重大变化，将引入PCIe 4.0、12代核显、HDMI 2.0，处理器和芯片组的通道也升级为DMI x8。

　　华擎的表态似乎也验证了Rocket Lake将会支持PCIe 4.0，届时认可继续搭配Z490主板来实现，类似AMD B550主板和三代锐龙的关系。

5月6日消息，据国外媒体报道，相关机构的数据显示，2月份环比下滑的半导体产品销售额，3月份并未延续，在保持同比增长的同时，环比已略有上涨。

　　公布半导体产品销售额的，是半导体产业协会(SIA)，他们公布的数据显示，3月份半导体产品的销售额为349亿美元。

　　从半导体产业协会的数据来看，3月份半导体产品的销售额，是延续了同比增长的趋势，扭转了环比下滑的颓势。

　　半导体产业协会此前公布的数据显示，2月份半导体产品的销售额为345亿美元，同比增长5%，环比下滑2.4%。

　　而3月份，半导体产品的销售额是同比增长6.9%，高于上一季度的5%，环比则是增长0.9%。