FPTHE-FR-Thermal-聚合物薄膜测厚仪测量聚合物薄膜厚度有机薄膜厚度高分子薄膜厚度-辅光精密仪器(上海)有限公司

　　这款聚合物薄膜测厚仪用于测量polymer films(聚合物薄膜、有机薄膜、高分子薄膜）和 photoresist films （光致抗蚀剂薄膜, 光刻胶膜,光刻薄膜,光阻膜）在加热或制冷情况下薄膜厚度和光学常量（n, k)的变化。为了这种特色的测量，我们特意研发了的软件和算法，使得该聚合物薄膜测厚仪能够给出薄膜的物理化学指标：例如玻璃化转变温度 glass transition temperature (Tg), ，热分解温度thermal degradation temperature (Td) ，薄膜的厚度测量范围也高达10nm--100微米。

　　这套聚合物薄膜测厚仪,薄膜热特性测厚仪在传统薄膜测厚仪的基础上添加了加热/制冷的温度控制单元，使用白光反射光谱技术（WLRS)，实时测量薄膜厚度和折射率，并通过软件记录下这些数据。

　　这套聚合物薄膜测厚仪,薄膜热特性测厚仪能够快速实时给出薄膜厚度和薄膜光学常量等物理化学性能数据，并且能够控制薄膜加热和制冷的速度，是聚合物薄膜特性深入研究的理想工具。干膜测厚仪所使用的软件也适合薄膜的其他热性能研究，例如：薄膜的热消融/热剥蚀thermal ablation研究，薄膜光学性质随温度的变化，薄膜预烘烤Post Apply Bake，光刻过程后烘烤 Post Exposure Bake对薄膜厚度的损失等诸多研究。

　　对于薄膜的厚度测量，这款聚合物薄膜测厚仪,薄膜热特性测厚仪要求薄膜衬底是透明的，背面是不反射的。它能够处理4层薄膜的膜堆layer stacks，给出两个参数：例如两个薄膜的厚度或一个薄膜的厚度和光学常量。

　　这套聚合物薄膜测厚仪,薄膜热特性测厚仪已经成功应用于测量不同聚合物薄膜的热性能，光刻薄膜的热处理影响分析，Si晶圆wafer上的光致抗蚀剂薄膜分析等。

　　聚合物薄膜测厚仪参数

　　可测膜厚： 5nm-150微米；

　　波长范围：200-1100nm

　　精度：%

　　分辨率：

　　测量点光斑大小：mm

　　可测样品大小：10-100mm

　　计算机要求：Windows XP, vista, Win7均可，USB接口；

　　尺寸：360x400x180mm

　　重量：