集成电路电路板生产过程中，FPC/PCB湿流程绝大部分工艺都是相似的。各个工艺环节对纯水的要求也是大同小异。我们在集成电路生产过程中常用到的电镀铜，锡，镍金；化学镀镍金；PTH/黑孔；表面处理蚀刻等生产过程都需要用到不同要求的纯水。因为线路板生产过程中使用的药水不同，生产工艺流程的差异，对纯水的品质要求也不一样。最关键的指标是：电导率（电阻率），总硅，pH值，颗粒度。线路板、电路板用纯水因为本身工艺流程的不同对纯水制造的工艺流程也不同。

按照目前绝大部分集成电路线路板厂的使用情况来看，大概分为以下三种类型：预处理加离子交换纯水系统；反渗透加离子交换系统；高效反渗透加EDI超纯水设备。

*该系统由单片机(PLC)控制，一切动作均在预设程序下自动进行，具备全自动功能(自动制水、自动冲洗、源水缺水/水箱满水自动停机)。

*系统结构布置紧凑，占地面积小，有效节约空间。

*系统能耗低，有效节约能源。

*耗材寿命长，制水成本低廉。

*系统运行可靠，供水管路封闭，出水水质稳定。

供给原水进入EDI系统，主要部分流入树脂/膜内部，而另一部分沿膜板外侧流动，以洗去透出膜外的离子，SHU脂截留水中的容存离子,被截留的离子在电极作用下，阴离子向正极方向运动，阳离子向负极方向运动,阳离子透过阳离子膜，排出树脂/膜之外,阴离子透过阴离子膜，排出树脂/膜之外,浓缩了的离子从废水流路中排出,无离子水从树脂/膜内流出。

线路板纯水的工艺大致分成以下几种：

流程如下：自来水→电动阀→多介质过滤器→活性炭过滤器→软化水器→中间水箱→低压泵→精密过滤器→阳树脂床→阴树脂床→阴阳树脂混合床→微孔过滤器→用水点

流程如下：自来水→电动阀→多介质过滤器→活性炭过滤器→软化水器→中间水箱→低压泵→精密过滤器→一级反渗透主机→PH调节→混合器→二级反渗透主机（反渗透膜表面带正电荷）→纯水箱→纯水泵→微孔过滤器→用水点

流程如下（工艺）：自来水→电动阀→多介质过滤器→活性炭过滤器→软化水器→中间水箱→低压泵→PH值调节系统→高效混合器→精密过滤器→高效反渗透→中间水箱→EDI水泵→EDI系统→微孔过滤器→用水点

显像管、液晶显示器用纯水水质（经验数据）

集成电路用纯水水质

国家电子级纯水标准

国家电子级纯水标准

中国国家电子级超纯水规格 GB/T 11446.1-1997

注*（95%时间不低于17），**（95% 时间不低于13）。