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AMD发展历程
AMD logo(1张)
AMD创办于1969年，当时公司的规模很小，甚至总部就设在一位创始人的家中。但是从1969年到2013年，AMD一直在不断地发展，2012年已经成为一家年收入高达24 亿美元的跨国公司。公司刚成立时，所有员工只能在创始人之一的 JohnCarey 的起居室中办公，但不久他们便迁往美国加州圣克拉拉，租用一家地毯店铺后面的两个房间作为办公地点。到当年9 月份，AMD已经筹得所需的资金，可以开始生产，并迁往加州桑尼维尔的901 Thompson Place，这是AMD的个性办公地点。
在AMD创立五周年时，AMD已经拥有1,500名员工，生产200 多种不同的产品—— 其中很多都是AMD自行开发的，年销售额将近2650万美元。
2022年4月4日，AMD发布公告，为了扩展其数据中心解决方案能力，以约19亿美元收购Pensando然后再进行营运资本和其他调整。在满足惯例成交条件后，此次收购现已完成。[34]
2022年8月，AMD将于本月底正式宣布Zen4架构的锐龙7000系列处理器，9月15日上市开卖，抢先Intel 13代酷睿一步。[38]
2022年8月16日，AMD官宣了以“together we advance_PCs”为主题的线上发布会，并表示将推出下一次AMD PC电脑产品。发布会将于8月29日(星期一)美国东部时间晚上7点举行。[42]
2022年，美国AMD半导体公司发布消息称，美国官员要求公司停止向中国出口人工智能芯片。此举将影响公司的业绩目标，因此公司在收盘后均出现下跌。[43]
2022年10月消息，AMD 已计划在2023年初的消费电子展（CES 2023）期间，推出基于 Zen 4 架构和 3D V-Cache 堆叠缓存的 Ryzen 7000 X3D 系列 AM5 台式处理器。[45]
2022年11月4日，AMD （超威）发布了基于下一代高性能、高能效的AMD RDNA 3架构的全新显卡——AMD Radeon RX 7900 XTX和Radeon RX 7900 XT显卡。[46]
2022年11月13日消息，AMD开始调整老款旗舰显卡的售价，RX 6950 XT 公版型号目前券后到手价降至 6499 元。[47]
2022年11月26日消息，AMD将在2023年1月份的 CES 上发布非 X 系列锐龙 7000 处理器，为 X670 和 B650 平台增加更多高性价比型号。[48]
2023年1月5日，AMD发布的锐龙700065W处理器现已上架开启预售，称该系列为“智酷版”。[50]
AMD财报数据
AMD宣布2016年第四季度营业额为11.1亿美元，经营亏损300万美元，净亏损5100万美元，每股亏损0.06美元。非GAAP经营收入2600万美元，净亏损800万美元，每股亏损0.01美元。
2016年度业绩
营业额为42.7亿美元，年度增长7%，CG以及EESC部门均有增长。
基于GAAP，毛利润率为23%，较上一年下降4%，主要由于签订的晶圆供应协议带来的费用。经营亏损3.72亿美元，上一年度经营亏损4.81亿美元。经营亏损的改善主要归功于营业额增加、重组费用减少及IP许可收益冲抵了晶圆供应协议的费用。净亏损4.97亿美元，上一年度净亏损6.60亿美元。每股亏损0.60美元，2015年每股亏损0.84美元。[5]
AMD公布2021年第二季度营收报告显示，AMD二季度营收为38.50亿美元，与去年同期相比增长99%。环比上季度增长增长12%。AMD二季度净利润为7.10亿美元。[20]
2021年10月26日，AMD公布2021年第三季度营业额为43亿美元，营业额同比增长54%。经营收入为9.48亿美元，净收入为9.23亿美元，摊薄后每股收益为0.75美元。非GAAP经营收入为11亿美元，净收入为8.93亿美元，摊薄后每股收益为0.73美元。[24]
AMD公司业务
在创办初期，AMD的主要业务是为Intel公司重新设计产品，提高它们的速度和效率，并以"第二供应商"的方式向市场提供这些产品。AMD当时的口号是"更的参数表现"。为了加强产品的销售优势，该公司提供了业内的—— 所有产品均按照严格的MIL-STD-883 标准进行生产及测试，有关保证适用于所有客户，并且不会加收任何费用。
AMD主要客户
2006年以来，AMD中国业务取得了突飞猛进的发展，不仅把与戴尔、惠普、IBM、Sun、东芝、索尼等计算机制造商的合作拓展到中国市场，更是陆续获得了联想、方正、同方、TCL、七喜、华硕、Acer、微星、BenQ、曙光等各大OEM厂商的欢迎。
AMD公司规模
AMD公司业绩
截至2013年年底，在CPU 市场上的占有率仅次于Intel，但仍有不少差距，AMD的勉强超过20%，而Intel拥有将近80%的。
但是AMD于2011年1月推出Fusion加速处理器（APU）后，其在处理器市场的表现为AMD带来了新的发展机遇，仅2011年季度，APU的出货量达到300万颗，是2010年第四季度的3倍，AMD2011年季度的营收达到16.1亿美元。
此外AMD在GPU领域中则表现得非常优异，2010年二季度GPU份额为：Intel54.3%，AMD24.5%、NVIDIA19.8%。这一排名体现了AMD/NVIDIA两家位置的转换。如果只算独立显卡份额的话，2010年二季度AMD在独立显卡市场的份额为51%，刚刚好超过NVIDIA的49%。仅仅是这2%的差距，却完成了一二名的质变转换。如今在对手NVIDIA费米架构产品刚刚起步的时候，AMD又展开一场大规模的显卡降价活动，部分显卡甚至降幅达到了500元的幅度，紧随其后的还有快要发布的新一代显卡，这将又一次对NVIDIA造成不少的冲击。
AMD分支机构
截止2015年10月AMD在中国苏州、马来西亚槟城还建有大容量封装测试工厂，正式更换大股东。来自AMD的消息，公司已同南通富士通微电子股份有限公司（以下简称“通富微电”）签署一份最终协议，双方将就组装、测试、标记和打包（ATMP）等业务组建合资公司。据悉，此次交易的总价为4.36亿美元，通富微电将拥有合资公司85%的股权，AMD将收到3.71亿美元现金。
新的合资公司共包含5个设施，总员工预计约为5800名。根据双方公开信息，该交易将于2016年上半年完成。[6]
AMD在各地设有业务机构，在美国、德国、日本、中国和南亚部分国家设有制造工厂，并在各大主要城市设有销售办事处， 拥有超过1万名员工。 2013年，AMD的营收为53亿美元,是一家真正意义上的跨国公司。
2004年9月，AMD公司大中华区正式成立，总部设在北京(中国总部位于北京中关村)，现由AMD高级副总裁邓元鋆先生担任AMD大中华区总裁，统辖AMD在中国大陆、香港和中国台湾地区的所有业务，进一步把握“中国机会”。
2005年，AMD CPU封装测试厂在苏州落成，2006年，AMD在美国本土以外的研发中心——上海研发中心正式运营，2008年3月AMD成都分公司成立，与AMD上海、深圳、香港、中国台湾等地分支机构共同勾画AMD的中国战略版图。2010年11月8日AMD 对位于苏州的封装测试场进行扩建，此次扩建将把AMD苏州工厂打造成集组装、测试、打标和封装职能于一身的综合工厂，使其同时具备对处理器（CPU）、图形处理器（GPU）以及加速处理器（APU）进行封装和测试的能力。
AMD公司管理
现任AMD 董事会主席兼执行官：Lisa Su，Lisa Su博士为AMD董事会主席兼执行官[39] 。在担任总裁兼执行官之前，苏博士担任运营官，负责将 AMD 事业部、销售、运营以及基础架构实现团队整合成为一个面向市场的单一组织，负责产品策略与执行。 苏博士于 2012 年 1 月加入 AMD，担任公司高级副总裁兼事业部总经理，负责推动 AMD 产品与解决方案的端到端业务执行。
潘晓明先生现任AMD高级副总裁，大中华区总裁，全面负责AMD在大中华区的销售与市场业务以及战略合作伙伴与客户关系的拓展。[27]
Phil Guido：执行副总裁兼商务官[52]
AMD企业文化
AMD企业使命
AMD作出每一个决定时，都会考虑"以客户为中心进行创新"，并以此作为指导思想，让公司员工清晰知道产品的发展方向，也让公司能够在这个基础上与业务伙伴、客户以及用户建立更密切的合作关系。
迄今为止，已经有超过2000家软硬件开发商、OEM厂商和分销商宣布支持AMD64位技术。在福布斯2000强中100位的公司中，75%以上在使用基于AMD皓龙处理器的系统运行企业应用，且性能获得大幅提高。
AMD品牌标识
AMD在2010年底放弃收购多年的“ATI”商标，而后随着新LOGO的出炉。
编写领域的Ontario定于2010年第四季度出货，面向主流桌面和移动的Llano定于2011年上半年出货。
“AMD Radeon”品牌的显卡产品将于2013年10月发布，或许就是传说中的“Radeon HD 9000”系列，或者说“AMD Radeon HD 9000”系列，而已有的ATI Radeon产品保持不变。
新的logo以统一的底型为样板设计。在中间进行型号标识，下部进行特殊标识（UNLOCK云云）与APU交火的独立显卡以的标识出现。不同的底色表达了产品不同的定位，非常容易识别。
从左到右从上到下依次是：嵌入式方案(总体)、嵌入式G系列APU(A/X不同暂时不详可能是等级不同)、嵌入式Geode处理器(看出嵌入式生命力的持久了吧)、嵌入式R系列APU、9系列芯片组、A88X芯片组(Richland带出来的A85X升级版)、A75芯片组。
AMD公司荣誉
AMD采用了一种高效的、基于合作伙伴的研发模式，确保它的产品和解决方案可以始终在性能和功率方面保持。借助于行业伙伴的技术和资源，AMD为它的产品集成了*的亚微米技术。它的产品通常于行业总体水平，而且成本远低于平均成本。
为了在批量生产过程中无缝地采用这些*的技术，AMD开发和采用了数百种旨在自动确定最复杂的制造决策的技术。这些功能被统称为自动化精确生产（APM）。它们为AMD提供了的生产速度、准确性和灵活性。
2018年12月，实验室发布《2018500强》榜单，amd485。[1]
2020年5月18日，amd位列2020年《财富》美国500强排行榜第448位。[7]
财富中文网于北京时间6月2日与英文网同步发布2021年《财富》 美国500强排行榜。AMD跃升139位至第309名，是今年榜单上跃升幅度的公司。[21]
2022年5月23日，位列2022年《财富》美国500强排行榜第226名。[36]
2022年12月，位列《2022胡润世界500强》第116位。[49]
2023年6月，以23601（百万美元）营收，入选2023年《财富》美国500强排行榜，167位。[51]
AMD年表
- 1969年5月1日，公司成立。
- 1970年，Am2501开发完成。
- 1972年9月，开始生产晶圆，同年发行。
- 1973年1月，个生产基地落成在马来西亚。
- 1975年，AM9102进入RAM市场。
- 1976年，与Intel公司签署相互协议。
- 1977年，与西门子公司创建AMC公司。
- 1978年，一个组装生产基地的落成在马尼拉。同年AMD公司年营业额达1亿美元。
- 1979年，在纽约上市，奥斯丁生产基地落成。
- 1981年，AMD制造的芯片被用于建造航天飞机，同年决定与Intel公司扩大合作。
- 1982年，新式生产线（MMP）开始投入使用。
- 1983年，新加坡分公司成立，同年推出INT.STD.1000质量标准。
- 1984年，曼谷生产基地建设并扩建奥斯丁工厂。
- 1985年，被列入财富500强。同年启动自由芯片计划。
- 1986年10月，AMD公司裁员。
- 1987年，索尼公司合作生产CMOS芯片，4月向INTEL提讼，这场官司持续5年，以AMD胜诉告终。
- 1988年10月，SDC基地开始动工。
- 1990年5月，Rich Previte成为公司的总裁兼执行官。
- 1991年3月，生产AM386 CPU。
- 1992年2月，AMD对Intel法律诉讼结束，AMD胜诉，获得生产386处理器的资格。
- 1993年4月，开始生产闪存，同月，推出AM486
- 1994年1月，AMD与康柏公司合作，并供应AM485型 CPU。
- 1995年，Fab 25建成。
- 1996年，AMD收购NexGen。
- 1997年，AMD-K6出品。
- 1998年，K7处理器发布。
- 1999年，Athlon（速龙）处理器问世。
- 2000年，AMD在季度的销售额超过了10亿美元，打破了公司的销售记录，同年Fab 30开始投入生产。
- 2001年，AMD推出面向服务器和工作站的AMD Athlon MP双处理器。
- 2002年，AMD收购Alchemy Semiconductor。
- 2003年，AMD推出面向服务器Opteron（皓龙）处理器，同年9月，推出款桌面级的64位微处理器。
- 2005年，AMD叫阵英特尔要求在新加坡举办双核比试，AMD以Socket 939登报围剿英特尔发出双核决斗挑战。
- 2006年，AMD发布了Socket AM2，以取代Socket 754和Socket 939。
- 2006年7月24日，AMD收购ATi。
- 2007年9月10日，K10处理器发布。
- 2008年10月8日，AMD宣布分拆成两家公司，一家专注于处理器设计，另一家负责生产。
- 2010年，AMD（ATI）独立显示核心出货量取代NVIDIA成为一。
- 2011年1月，AMD推出Fusion系列Bobcat APU芯片,是一颗芯片包含CPU（处理器）及GPU（图像处理器）的组合，轮会有共4颗型号的芯片，GPU部份也能真正支持1080p高清播放（硬件解码）。
- 2011年3月6日迪拜新进技术投资公司（ATIC）以4.25亿美元收购了 AMD 拥有的格罗方德半导体股份有限公司余下的 8.8% 的股份，成为一家独立的芯片制造商，使ATIC成为持股者。
- 2011年9月30日，Bulldozer（推土机）产品以全新架构问世，并采用全新插槽AM3+。该架构其实自2003年就已经有研发计划，唯因为经费不足，搁置到2011年发布。
- 2012年，Plidiver（打桩机）架构自改良推土机架构而生。
- 2013年，AMD再次更换产品标识。
- 2013年5月22日，AMD正式宣布次世代主机“Xbox One”采用APU作为该主机的单芯片解决方案。
- 2013年6月, Richlａnd APU正式推出。
- 2014年1月，Kaveri APU正式推出。
- 2017年2月，Ryzen处理器发布。
- 2019年，AMD发布世界上含PCI-E 4.0版本的X570芯片组，并且支持 Radeon RX 5000 系列显卡以及 PCIe® 4.0 NVMe 驱动器。[8]
- 2019年8月7日，AMD发布7nm工艺第二代EPYC处理器。
AMD公司变革
1995 年，AMD 和NexGen两家公司的高层主管会面，探讨了一个共同的梦想：创建一种能够在市场中再次引入竞争的微处理器系列。这些会谈促使AMD 在1996 年收购了NexGen 公司，并成功地推出了AMD-K6 处理器。AMD-K6 处理器不仅实现了这些起点很高的目标，而且可以充当一座桥梁，帮助 AMD 推出它的下一代AMD 速龙处理器系列。这标志着该公司的真正成功。
AMD 速龙处理器1999年的成功推出标志着AMD 终于实现了自己的目标：设计和生产一款业界、自行开发、兼容Microsoft Windows的处理器。AMD 推出了一款能够采用针对AMD 处理器进行了专门优化的芯片组和主板、业界的处理器。AMD 速龙处理器将继续为该公司和整个行业创造很多新的记录，其中包括款达到历史性的 1 GHz（1000MHz）主频的处理器，这使得它成为了行业发展历最的处理器产品之一。AMD 速龙处理器和基于 AMD 速龙处理器的系统已经获得了很多独立刊物和组织颁发的 100 多项大奖。
在推出这款创新的产品系列的同时，该公司还具备了足够的生产能力，可以满足市场对于其产品的不断增长的需求。1995 年，位于得克萨斯州奥斯丁的Fab 25 顺利建成。在Fab 25建成之前，AMD已经为在德国德累斯顿建设它的下一个大型生产基地做好了充分的准备。与Motorola的战略性合作让AMD 可以开发出基于铜互连、面向未来的处理器技术，从而让AMD 成为了个能够利用铜互连技术开发兼容Microsoft Windows的处理器的公司。这种共同开发的处理技术将能够帮助AMD 在Fab 30 稳定地生产大批的AMD 速龙处理器。
为了寻找新的竞争手段，AMD 提出了"影响范围"的概念。对于改革AMD 而言，这些范围指的是兼容IBM计算机的微处理器、网络和通信芯片、可编程逻辑设备和高性能内存。此外，该公司的持久生命力还来自于它在亚微米处理技术开发方面取得的成功。这种技术将可以满足该公司在下一个世纪的生产需求。
在 AMD 创立25 周年时，AMD 已经动用了它所拥有的所有优势来实现这些目标。AMD 在芯片和显卡市场中都名列或者第二，其中包括Microsoft Windows 兼容市场。该公司在这方面已经成功地克服了法律障碍，可以生产自行开发的、被广泛采用的Am386 和Am486 微处理器。AMD 已经成为闪存、EPROM、网络、电信和可编程逻辑芯片的重要供应商，而且正在致力于建立另外一个专门生产亚微米设备的大批量生产基地。在过去三年中，该公司获得了创纪录的销售额和运营收入。
尽管 AMD 的形象与25 年前相比已经有了很大的不同，但是它仍然像过去一样，是一个顽强、坚决的竞争对手，并可以通过它的员工的不懈努力，战胜任何挑战。
通过提供针对双运行闪存设备的行业标准，AMD 继续保持着它在闪存技术领域的地位。闪存已经成为推动当时的技术繁荣的众多技术的重要组件。手提电话和互联网加大了市场对于闪存的需求，而且它的应用正在变得日益普遍。AMD 范围广泛的闪存设备产品线当时已经能够满足手提电话、汽车导航系统、互联网设备、有线电视机顶盒、有线电缆调制解调器和很多其他应用的内存要求。
通过多种可以为客户提供显着竞争优势的闪存和微处理器产品，能稳定生产大量产品、业界的性生产基地，以及面向未来、富有竞争力的产品和制造计划，AMD 得以在成功地渡过一个繁荣时期之后，顺利地进入新世纪。
AMD历史回顾
1995 ——富士－AMD 半导体有限公司（FASL）的联合生产基地开始动工。
1995 ——Fab 25 建成。
1996 ——AMD 收购NexGen。
1996 ——AMD 在德累斯顿动工修建Fab 30 。
1997 ——AMD 推出AMD-K6 处理器。
1998 ——AMD 在微处理器论坛上发布AMD 速龙处理器（以前的代号为K7）。
1998 ——AMD 和Motorola 宣布就开发铜互连技术的开发建立长期的伙伴关系。
1999 ——AMD 庆祝创立30 周年。
1999 ——AMD 推出AMD 速龙处理器，它是款支持Microsoft Windows计算的第七代处理器。
2000 ——AMD 宣布Hector Ruiz 被任命为公司总裁兼CEO。
2000 ——AMD 日本分公司庆祝成立25 周年。
2000 ——AMD 在季度的销售额超过了10 亿美元，打破了公司的销售记录。
2000 ——AMD 的Dresden Fab 30 开始供货。
2001 ——AMD 推出AMD 速龙XP处理器。
2001 ——AMD 推出面向服务器和工作站的AMD 速龙MP 双处理器。
2002 ——AMD 和UMC 宣布建立全面的伙伴关系，共同拥有和管理一个位于新加坡的300 mm晶圆制造中心，并合作开发*的处理技术设备。
2002 ——AMD 收购Alchemy Semiconductor，建立个人连接解决方案业务部门。
2002 ——Hector Ruiz接替Jerry Sanders，担任AMD 的执行官。
2002 ——AMD 推出款基于MirrorBit(TM) 架构的闪存设备。
2003 ——AMD 推出面向服务器和工作站的AMD Opteron(TM)(皓龙)处理器。
2003 ——AMD 推出面向台式电脑和笔记簿电脑的 AMD 速龙(TM)64处理器。
2003 ——AMD 推出AMD 速龙(TM)64FX处理器. 使基于AMD 速龙(TM)64FX处理器的系统能提供影院级计算性能。
AMD融聚分拆
2006 年7 月24 日AMD 正式宣布54 亿美元并购ATI，新公司将以AMD 的名义运作。
AMD 2006 年10 月25 日宣布完成对加拿大ATI 公司价值约54 亿美元的并购案，ATI 也从即日起启用全新设计的网站。
根据双方交易条款，AMD 以42 亿美元现金和5700 万股AMD 普通股收购截止2006 年7 月21 日发行的ATI 公司全部的普通股，通过此次并购，AMD 在处理器领域的技术将与ATI 公司在图形处理、芯片组和消费电子领域的优势结合，AMD 将于2007年推出以客户为导向的技术平台，满足客户开发差异化解决方案的需求。
AMD 同时将继续开发业界处理器产品，让客户可以根据自身需求选择的技术组合；从2008 年起，AMD 将超越现有的技术布局，改造处理器技术，推出整合处理器和绘图处理器的芯片平台。
2008 年10 月8 日，二大电脑芯片商AMD 闪电宣布分拆其制造业务，与阿布扎比一家简称ATIC 的高科技投资公司合资成立名为Foundry 的新制造公司，引起IT界的轰动。根据协议，AMD 将把德国德累斯顿的两家生产工厂以及相关的资产及知识产权全盘转入合资公司。AMD 将拥有合资公司44.4%股份，ATIC则持有其余股份。AMD从此转型为一家芯片设计公司。AMD 位于苏州的封装厂并不在剥离之列。随着半导体产业一波整合并购浪潮汹涌而至，传统“制造加 设计”的模式是否在走向终结？
（*2013年2月21日，由于AMD经营不善，被迫被NVIDIA收购AMD的显卡业务系谣言。）
AMD新生力量
1985 年8 月20 日，ATI公司成立。何国源与另外两名香港Benny Lau和Lee Lau共同创立了ATI公司(Array Technology Industry) 。
1986 年ATI 获得了自己的笔订单，每周被预订了7000 块芯片，那一年年底，ATI 赚了1,000 万美元。
80 年代末90 年代初的时候，ATI 营业额几乎达到1 亿美元，跻身加拿大50大高科技公司的名单。
1991 年ATI 公司推出了自己的块图形加速卡—— Mach8。这块图形加速卡有板载和独立两种版本，能够独立于CPU 之外显示图形。
1992 年ATI 推出了Mach32A，也就是 Mach8 的改进型。
1993 年，在年营业额突破2.3 亿加元后，ATI 在多伦多证交所上市，之后由于，ATI 一度面临生死存亡的局面。在Mach64 诞生后，由其带来的成功，ATI 所有的麻烦都迎刃而解。ATI 开始成立了自己的3D部门，这为后来的ATI 奠定了基础。
1994 年，首块能够对影像提供加速功能的显卡Mach64 诞生。这块显卡是计算机图形发展历的一块里程碑。Mach64 所使用的Graphics Xpression 和Graphics Pro Turbo 技术能够支持YUV 到RGB的色彩空间转换，使得PC获得了MPEG 的视频加速能力。
1995 年诞生Mach64-VT 版本。其将CPU 解压的负担承担了起来，由于VT版本的Mach64提供了对视频中的X轴和Y轴的过滤得能力，所以对分辨率为320x240 的视频图像重新调整大小至1024x768 时也不会出现因为放大所产生的任何马赛克。
1996 年1 月，ATI 推出3D Rage 系列。开始提供对MPEG-2的解码支持。通过后来引入Rage 系列显示芯片的 iDCT 等*技术更大大降低了CPU 在播放MPEG-2 视频时的负担。
1997 年4 月发布3D Rage Pro。四千五百万像素填充率，VQ的材质压缩功能，每秒能够生成一百二十万的三角形，8MBSGRAM或者16MBWRAM的高速显存，这些数字给了当时3D图形芯片的Voodoo以很大压力。
1997 年，在2D 时代非常强大的Tseng Labs 公司被ATI 收购，40 名经验丰富的显卡工程师加入了ATI 的开发团队。
1998 年2 月Rage Pro 更名为Rage Pro Turbo ，驱动也作了相应更新后，性能提升了将近40% 。
1998 年，Rage 128 GL 发布。Rage 128 GL 是支持Quake 3 中的OpenGL 扩展集的硬件。
1999 年4 月ATI 发布了Rage 系列的最后产品Rage 128 Pro 。各项异性过滤，优化的多边形设置引擎，以及更高的时钟频率，使得Rage 128 Pro 成了1999 年QuakeCon 比赛的显卡，更的RAGE Fury Pro 是加入了Rage Theater 提高了显卡的视频性能。
1999年，ATI采用AFR技术将两块Rage 128 Pro芯片管理起来，共同参与3D运算，这就是拥有两颗显示芯片的显卡RAGE Fury MAXX，曙光女神。RAGE Fury MAXX成为单卡双芯的始祖，并且也对今后的双卡或多卡并联技术产生了一定的影响。
1999 年，ATI 在Nasdaq上市，开始以美元计算自己的价值。
2000 年4 月，ATI 的第6 代图形芯片Radeon256 诞生。其提供了对DDR-RAM的支持，节省带宽的HyperZ 技术，完整地T&L 硬件支持，Dot3，环境贴图和凹凸贴图，采用2 管线，单管道 3 个材质贴图单元（TMU）的硬件架构。由于架构过于特殊，第三个贴图单元直到Radeon256 退市的时候也没有任何程序支持它。Radeon256 的渲染管线非常强大，甚至可以进行可编程的着色计算。
2001 年，ATI 推出了新一代的芯片R200 。
2001 年，宣布自己将采用类似NVIDIA的芯片生产运作模式，开放旗下芯片的显示卡生产，让第三方厂商可以生产基于ATI 图形芯片的显示卡产品，以加强自己图形芯片的销售以及缩短图形芯片新品的研发周期。
2002 年2 月，ATI 从R200 向R300 转变的过程中收购了ArtX公司，并将其设计的“Flipper”卖给了任天堂作为其游戏机“GameCube”的显示芯片。
2002 年8 月，ATI显卡芯片有传奇色彩的R300 核心问世。
2003 年2 月，ATI 推出超频版R300，命名为 R350 与R360，在市场上仍然获得了成功。
2004 年5 月，ATI 的R420（即R400）发布。
2005 年10 月，ATI 发布R520 。与R420 一样只有16 条渲染管线，在采用极线程分派处理器后，R520 能够最多同时处理512 个线程，*的线程管理机制使得每条渲染管线的效率大为提升；8 个引入SM3.0 的顶点着色单元，动态流控指令得到了支持，采用R2VB 的方式绕过了SM3.0 对VTF 的规定；采用了256 位的环形总线尽管增加了内存的延时，却灵活了数据的调度；支持FP32 及HDR+AA；而*的Avivo 技术使得ATI 产品的视频质量更上了一个新的台阶。ATI 认为未来游戏将会对Shader 的要求更高，所以像素着色单元与TMU 的比值应该更大。于是R580 采用了48个3D+1D 像素着色单元，却使用了与R520 相同的16TMU 。这种奇特的3：1 架构被证明在如飞车10和上古卷轴4等PS 资源吃紧的新游戏中能够获得比传统的1：1 架构更为优秀的表现。*的软阴影过滤技术Fetch4 则让R580 对阴影的处理更有效率。
2006 年7 月24 日，AMD 正式宣布以总值54 亿美元的现金与并购ATI。10 月25 日，AMD 宣布，对ATI 的并购已经完成，ATI 作为一个独立的品牌已经成为了历史。AMD 公司也成为PC 发展可以同时提供CPU，GPU 以及芯片组的公司，这在PC 发展具有里程碑意义。
2007 年，AMD ( ATI )公司发布了R600 核心。继承了ATI 重视视频播放能力的传统，R600 系列的所有产品都具有内置的5.1 声道的音频芯片，将音频与视频信号通过HDMI 接口输送出去，R600 与G80 一样，都属于完整支持DX10 的硬件设计。64 个US 共320SP，浮点运算能力达到了 475GFLOPS，大大超过了G80 345GFLOPS 的水平。512 位回环总线为芯片提供了更大的显示带宽。采用了新的UVD 视频方案，支持对VC-1 与AVC/H.264 的硬件解码。对Vista的HDMI 音视频输出完整支持，通过DVI ——HDMI 的转接口能够同时输出5.1 环绕立体声的音频和HDTV 的视频信号。
2008 年8 月，AMD公司发布R700 核心。SIMD 阵列扩充为10 组，是原来的RV670 的2.5 倍，流处理器数量也由320 个增加到800 个。而且每组SIMD 还绑定了专属的缓存及纹理单元，寄存器的容量也有所增加，纹理单元相应增加到10 组，总数达到40 个。此外，RV770 的全屏抗锯齿能力大幅增强。RV770 还是保持4 组后处理单元，也就是通常所说的16 个ROPs（光栅单元），但 AMD 重新设计了光栅单元的内部结构，改善了之前较弱的AA 反锯齿性能。R00/670 每组后处理单元内部包括了8 个Z模板采样，而RV770 则提高到16 个，因此它的多重采样（MSAA）速度几乎可以达到以前的2倍。当然，RV770 的反锯齿算法最终还是要由Shader 来处理，而RV770 的800 个流处理器正好可以派上用场，最终抗锯齿性能有不小的提升。RV770 可以依靠800 的流处理器的处理能力轻松突破1TFlop 的浮点运算能力。成为款成功达到1TFlop 的GPU核心，这是显卡具有里程碑意义的突破。并且内建第二代UVD 视频解码引擎。相对于代UVD 技术而言，主要在以下有所改进：
1、更好地支持超高码率的视频编码与播放；
2、支持2160P 及更高分辨率视频编码；
3、支持多流解码，即可同时解码多部高清影片，比NVIDIA 在GTX280 上实现的双流解码更强大；
4、继续内置高清音频模块并可以通过HDMI 接口输出7.1 声道的AC3 和DTS 编码音频流。
在制程方面，AMD公司在业界采用55 nm 制造工艺的GPU 核心，使晶圆成本得以降低，以控制成本，同时，55 nm 制程的热功耗设计比此前的显卡更出色，可以有效的降低发热量和提高超频能力。最后要说的是，RV770 支持DirectX 10.1 。DX10.1改善了Shader 资源存取功能，在进行多样本反锯齿时间少了性能损失。它还能够提高新游戏的阴影过滤效率，进一步提高光影效果。此外DirectX 10.1还支持32 位浮点过滤，能够提高渲染精度，改善HDR 画质。
2010年6月AMD在computex 2010台北电脑展上展示了其基于CPU+GPU Fusion融合理念的APU加速处理器。
2011年1月，AMD正式发布世界上加速处理器（APU）。这是一款为嵌入式系统推出的APU。基于AMD Fusion技术，AMD嵌入式G系列APU在一颗芯片上融合了基于“Bobcat”核心的全新低功耗x86 CPU，支持DirectX® 11的GPU及其并行处理引擎，带来完整的、全功能的嵌入式平台。6月，AMD更趁势推出面向主流消费类计算的下一代高性能AMD Fusion A系列加速处理器（APU）。AMD A系列APU具有出色的高清图像显示功能、超算级的性能和超过10个半小时的电池续航时间，可为消费类笔记本和台式机用户带来真正身临其境的计算体验。
2011年6月面向主流市场的Llano APU正式发布。2012年5月，AMD发布Trinity系列芯片。AMD宣称，搭载Trinity的电脑比英特尔芯片电脑便宜，但运行速度相当。Trinity运行速度比Llano快25%，图形核心的运算速度快50%。2013年6月AMD又推出全新一代APU，分别为四核 richland、经典四核kabini和移动四核temashi，分别成为桌面版APU和移动版APU的产品。AMD预计将于2014年推出Kaveri系列APU。
2011年10月，发布FX系列CPU，为台式机PC用户带来了全面无限制的个性化定制体验。AMD推出的这款台式机处理器是世界上8核台式机处理器。
2021年11月，联发科和AMD公司（超威）推出了双方合作开发的业界Wi-Fi解决方案的系列产品：AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模块，内含联发科全新Filogic 330P芯片组。该芯片组将于2022 年起应用于AMD 下一代锐龙系列处理器提供动力的笔记本电脑和台式电脑上，通过低延迟和减少信号干扰提供高速的Wi-Fi连接。[25]
AMD产品系列
AMD计算产品
对于需要高性能计算和IT 基础设施的企业用户来说，AMD 提供一系列解决方案。
■1981年，AMD 287FPU，使用Intel80287 核心。产品的市场定位和性能与Intel80287 基本相同。也是迄今为止AMD 公司生产过的FPU产品，十分稀有。
■AMD 8080(1974年)、8085(1976年)、8086(1978年)、8088(1979年)、80186(1982年)、80188、80286微处理器，使用Intel8080 核心。产品的市场定位和性能与Intel同名产品基本相同。
■AMD 386(1991年)微处理器，核心代号P9，有SX 和DX 之分，分别与Intel80386SX 和DX 相兼容的微处理器。AMD 386DX与Intel 386DX同为32位处理器。不同的是AMD 386SX是一个的16位处理器，而Intel 386SX是一种准32位处理器(内部总线32位，外部16位)。AMD 386DX的性能与Intel80386DX相差无己，同为当时的主流产品之一。AMD也曾研发了386 DE等多种型号基于386核心的嵌入式产品。
■AMD 486DX(1993年)微处理器，核心代号P4，AMD 自行设计生产的代486产品。而后陆续推出了其他486级别的产品，常见的型号有：486DX2，核心代号P24；486DX4，核心代号P24C；486SX2，核心代号P23等。其它衍生型号还有486DE、486DXL2等，比较少见。AMD 486的频率为120MHz（DX4-120），这是次在频率上超越了强大的竞争对手Intel 。
■AMD 5X86(1995年)微处理器，核心代号X5，AMD 公司在486市场的利器。486时代的后期，TI（德州仪器）推出了高性价比的TI486DX2-80，很快占领了中低端市场，Intel 也推出了的Pentium系列。AMD为了抢占市场的空缺，便推出了5x86系列CPU（几乎是与Cyrix 5x86同时推出）。它是486级频的产品----33*4、133MHz，0.35微米制造工艺，内置16KB一级回写缓存，性能直指Pentium75，并且功耗要小于Pentium。
■AMD K5(1997年)微处理器，1997年发布。因为研发问题，其上市时间比竞争对手Intel的"奔腾"晚了许多，再加上性能并不十分出色，这个不成功的产品一度使得AMD 的大量丧失。K5的性能非常一般，整数运算能力比不上Cyrix x86，但比"奔腾"略强；浮点预算能力远远比不上"奔腾"，但稍强于Cyrix 6x86。综合来看，K5属于实力比较平均的产品，而上市之初的低廉的价格比其性能更加吸引消费者。另外，最的K5-RP200产量很小，并且没有在中国大陆销售。
■AMD K6(1997年)处理器是与Intel PentiumMMX同档次的产品。是AMD 在收购了NexGen，融入当时*的NexGen 686技术之后的力作。它同样包含了MMX指令集以及比Pentium MMX整整大出一倍的64KB的L1缓存！整体比较而言，K6是一款成功的作品，只是在性能方面，浮点运算能力依旧低于Pentium MMX 。
■K6-2(1998年)系列微处理器曾经是AMD的拳头产品，普遍被奉为经典产品。AMD K6-2系列微处理器在K6的基础上做了大幅度的改进，其中最主要的是加入了对"3DNow!"指令的支持。"3DNow!"指令是对X86体系的重大突破，此项技术带给我们的好处是大大加强了计算机的3D处理能力，带给我们真正优秀的3D表现。当你使用专门"3DNow!"优化的软件时就能发现，K6-2的潜力是多么的巨大。而且大多数K6-2并没有锁频，加上0.25微米制造工艺带给我们的低发热量，能很轻松的超频使用。也就是从K6-2开始，超频不再是Intel的专有名词。同时，K6-2也继承了AMD 一贯的传统，同频型号比Intel 产品价格要低25% 左右，市场销量惊人。K6-2系列上市之初使用的是"K6 3D"这个名字（"3D"即"3DNow!"），待到正式上市才正名为"K6-2"。正因为如此，大多数K6 3D为ES（少量正式版，毕竟没有量产）。K6 3D曾经有一款非标准的250MHz 产品，但是在正式的K6-2系列中并没有出现。K6-2的频率为200MHz，达到550MHz。
■AMD 于1999年2月推出了代号为"Sharptooth"（利齿）的K6-3(1998年)系列微处理器，它是AMD 推出的款支持Super架构和CPGA封装形式的CPU。K6-3采用了0.25微米制造工艺，集成256KB二级缓存（竞争对手英特尔的新赛扬是128KB），并以CPU 的主频速度运行。而曾经Socket 7主板上的L2此时就被K6-3自动识别为了L3，这对于高频率的CPU来说无疑很有优势，虽然K6-3的浮点运算依旧差强人意。因为各种原因，K6-3投放市场之后难觅踪迹，价格也并非平易近人，即便是更加*的K6-3+出现之后。
■AMD 于2001年10月推出了K8架构。尽管K8和K7采用了一样数目的浮点调度程序窗口(scheduling window )，但是整数单元从K7的18个扩充到了24个，此外，AMD 将K7中的分支预测单元做了改进。global history counter buffer(用于记录CPU 在某段时间内对数据的访问，称之为全历史计数缓冲器)比起Athlon来足足大了4倍，并在分支测错前流水线中可以容纳更多指令数，AMD 在整数调度程序上的改进让K8的管线深度比Athlon多出2级。增加两级线管深度的目的在于提升K8的核心频率。在K8中，AMD 增加了后备式转换缓冲，这是为了应对Opteron在服务器应用中的超大内存需求。
■AMD于2007下半年推出K10架构。
采用K10架构的 Barcelona 为四核并有4.63亿晶体管。Barcelona是AMD 款四核处理器，原生架构基于65nm 工艺技术。和Intel Kentsfield 四核不同的是，Barcelona并不是将两个双核封装在一起，而是真正的单芯片四核心。
■引入SSE128技术
Barcelona中的一项重要改进是被 AMD 称为“SSE128”的技术，在K8架构中，处理器可以并行处理两个SSE指令，但是SSE执行单元一般只有64位带宽。对于128位的SSE操作，K8处理器需要将其作为两个64位指令对待。也就是说，当一个128位SSE指令被取出后，首先需要将其解码为两个micro-ops，因此一个单指令还占用了额外的解码端口，降低了执行效率。
■内存控制器再度强化
当年当AMD 将内存控制器集成至CPU 内部时，我们看到了崭新而强大的K8构架。如今，Barcelona的内存控制器在设计上将又一次极大的改进其内存性能。
■创新——三级缓存
受工艺技术方面的影响，AMD处理器的缓存容量一直都要落后于Intel，AMD 自己也清楚自己无法在宝贵的die上加入更多的晶体管来实现大容量的缓存，但是擅长创新的AMD却找到了更好的办法——集成内存控制器。
■的性能满足当今最迫切的商务需求
数据中心的管理者们面对日益增长的压力，诸如网络服务、数据库应用等的企业工作负载对计算的需求越来越高；而在当前的IT支出环境下，还要以更低的投入实现更高的产出。迅速增长的新计算技术如云计算和虚拟化等，在2012第二季度实现了60%的同比增长率3%，这些技术在迅速应用的同时也迫切需要一个均衡的系统解决方案。的四核AMD皓龙处理器进一步增强了AMD的直连架构优势，能够为包括云计算和虚拟化在内的日渐扩大的异构计算环境提供具有出色稳定性和扩展性的解决方案。
■的虚拟化性能
具有改进的 AMD 直连架构和AMD 虚拟化技术(AMD-V(TM))，45nm四核皓龙处理器成为已有的基于AMD 技术的虚拟化平台的，2012年的OEM厂商已基于上一代AMD 四核皓龙处理器推出了9款专门为虚拟化应用而设计的服务器。新一代处理器可提供更快的虚拟机转换时间，并优化快速虚拟化索引技术（RVI）的特性，从而提高虚拟机的效率，AMD 的AMD-V(TM)还可以减少软件虚拟化的开销。
■ 的性价比
与历代的 AMD 皓龙处理器相比，新一代四核皓龙处理器带来了的性能和每瓦性能比显著增强，包括：
1．以与上代四核皓龙处理器相同的功耗设计，大幅提高 CPU时钟频率。这得益于处理器设计增强AMD 业界的45 nm沉浸式光刻技术和的处理器设计与验证能力。
2．L3缓存容量提高200%，达到6MB，增强虚拟化、数据库和Java等内存密集型应用的性能。
3．支持 DDR2-800 内存，与现有AMD 皓龙处理器相比内存带宽实现了大幅提高，并且比竞品使用的Fully-Buffered DIMM 具有更高的能效。
■ 的节能特性
AMD 皓龙处理器业已带来了业界的X86 服务器处理器每瓦性价比，与之相比，新一代45 nm 四核AMD 皓龙处理器在空载状态的能耗可以大幅降低35% ，而性能可提高达35% 。“上海”采用了众多的新型节能技术：AMD 智能预取技术，可允许处理器核心在空载时进入“暂停”状态，而不会对应用性能和缓存中的数据有任何影响，从而显著降低能耗；AMD CoolCore(TM) 技术能够关闭处理器中非工作区域以进一步节省能耗。
在平台配置相似的情况下，基于 75 瓦AMD 四核皓龙处理器的平台，与基于50 瓦处理器的竞争平台相比，具有高达30% 的每瓦性能比优势。相似平台配置下，基于AMD 四核皓龙处理器2380 的平台，空载状态的功耗为138 瓦；与之对比，基于英特尔四核处理器的平台在相同状态下的功耗则为179 瓦。基于AMD四核皓龙 2380 型号处理器的平台，在SPECpower_ssj(TM)2008 基准测试中取得761ssj_ops/每瓦 的总成绩（308,089 ssj_ops @ 99% 的目标负载），而英特尔四核平台为总成绩为561ssj_ops/每瓦 (267,804 ssj_ops @ 99%的目标负载)。
■的平台稳定性
作为用相同的架构提供2 路到8 路服务器处理器的X86微处理器制造商，AMD 新一代45 nm 四核皓龙处理器在插槽和散热设计与上代四核和双核AMD 皓龙处理器兼容，延续了AMD 的地位。这可以帮助消费者减少平台管理的复杂性和费用，增强数据中心的正常运行时间和生产力。新的45 nm 处理器适用于现有的Socket 1207 插槽架构，未来代号为“Istan”bul”的AMD 下一代皓龙处理器也计划使用相同插槽。
■ OEM 厂商支持
作为业内最易于管理和一致的x86服务器平台，由于采用AMD皓龙处理器，至少是部分原因，OEM和系统开发商能够迅速完成验证流程，并预计从本月起开始交付基于增强的四核AMD皓龙处理器的下一代系统。本季度和2009年季度，基于增强的四核AMD皓龙处理器的系统的供应量有望迅速增长。
惠普工业标准服务器业务部营销副总裁Paul Gottsegen 表示：“通过采用基于新‘上海’处理器的 HP ProLiant 服务器，客户可以降低成本，同时使能效和性能更上层楼。在与AMD公司过去的4年合作中，我们为各种规模的客户提供了基于AMD 皓龙处理器的平台，并取得了的成功。初期反馈结果表明‘上海’将成为赢者。”
1．采用直连架构的 AMD皓龙（Opteron）(TM) 处理器可以提供的多技术。使IT管理员能够在同一服务器上运行32 位与64 位应用软件，前提是该服务器使用的是64 位操作系统。
2．AMD速龙（Athlon64），又叫阿斯龙(TM) 64 处理器可以为企业的台式电脑用户提供的性能和重要的投资保护，具有出色的功能和性能，可以提供栩栩如生的数字媒体效果包括音乐、视频、照片和DVD 等。
3．AMD双核速龙(TM) 64（AthlonX2 64 ）处理器可以提供更高的多任务性能，帮助企业在更短的时间内完成更多的任务（包括业务应用和视频、照片，内容创建和音频制作等）。这些强大的功能使其成为那些即将上市的新型媒体中心的。
4．AMD炫龙(TM)64（Turion64）移动计算技术可以利用移动计算领域的成果，提供的移动办公能力，以及的64 位计算技术。
5．AMD闪龙(TM)（Sempron64）处理器不仅可以为企业提供出色的性价比，而且可以提高员工的日常工作效率。
6．AMD羿龙(TM)（Phenom）处理器全新架构的 4 核处理器，进一步满足用户需求（在命名中取消“64”，因为现今的CPU 都是64 位的，不必再标明）。为满足消费者的不同需求，AMD 于2008年5月也推出了3 核羿龙产品。
对于消费者，AMD 也提供全系列64 位产品。
* AMD 雷鸟(TM) （Thunderbird）处理器
* AMD 毒龙(TM) （Duron）处理器可以说是雷鸟的精简便宜版，架构和雷鸟处理器一样，其差别除了时脉较低之外，就是内建的L2 Cache，只有64 K 。
解决方案
AMD 的嵌入式解决方案以个人电脑以外的上网设备为目标市场，锁定的目标产品包括平板电脑、汽车导航及娱乐系统、家庭与小型办公室网络产品以及通信设备。AMDGeode(TM) 解决方案系列不仅包括基于x86的嵌入式处理器，还包括多种系统解决方案。AMD 的一系列Alchemy(TM) 解决方案有低功率、高性能的MIPS(TM) 处理器、无线技术、开发电路板及参考设计套件。随着这些新的解决方案相继推出，AMD 的产品将会更加多元化，有助确立AMD 在新一代产品市场上的。
AMD芯片
amd64位ARM芯片，将具有多达16个核心，该amd芯片预计将在2014下半年投入到服务器应用中。因由此款ARM芯片的推出，amd也正在成为针对低功耗和高性能服务器提供ARM和x86架构的处理器解决方案的公司，这样amd的产品线将会扩充为由x86、APU和ARM组成的三条产品线。[9]
在2018年的CES上，AMD在CES展前已经公布了这两款产品，其中Ryzen 5 2400G，采用四核八线程设计，基准频率3.6GHz，Boost频率3.9GHz，TDP为45W-65W。GPU方面，Ryzen 5 2400G采用Vega 11核心，拥有11组处理单元也就是704颗流处理器，频率为1250MHz，据悉现场的3DMark Fire Strike跑分为4598分。[10]
Ryzen 3 2200G，为四核四线程设计，基准频率3.5GHz，Boost频率3.7GHz，GPU拥有8个CU，512颗流处理器，频率1100MHz，TDP为45W-65W。[10]
2019年，AMD发布基于Zen2架构，制程7纳米的三代Ryzen，IPC提升高达15%
2021年12月23日消息，Igor's LAB发布了AMDThreadripper PRO 5000 系列处理器的规格。
- 5995WX：64 核 128 线程，2.7-4.55GHz
- 5975WX：32 核 64 线程，3.6-4.55GHz
- 5965WX：24 核 48 线程，3,8-4.55GHz
- 5955WX：16 核 32 线程，4.0-4.55GHz
- 5945WX：12 核 24 线程，4.1-4.55GHz[26]
2022年1月5日，AMD在CES展会上推出了锐龙6000系列移动处理器，有45W H高性能及15-28W的U低功耗系列，升级台积电6nm工艺，CPU架构则升级为Zen3+。[29]
AMD压力下创新
amd推出超低功耗处理器移动APU来应对快速发展的移动互联网市场，amd在获得Computex选择大奖的同时得到了合作伙伴的高度肯定。
amd面向高密度服务器市场的64位ARM架构处理器，也随着amd在2014年服务器战略和路线图的公布揭开了神秘面纱，amd也成为提供64位ARM服务器处理器的公司，amd产品首先应用于云计算和数据中心服务器，适用于大数据分析的场景。
AMD服务器领域
amd坚持服务器领域的ARM架构和x86双架构战略。amd还明确表示不会把ARM放在消费级市场。由于已经有很多企业为消费类产品提供ARM，并且其中一些消费类应用对处理能力需求不高，因此amd会把ARM主要应用到企业端，以及嵌入式和半定制化这三大市场上。
amd将推出代号Zen的处理器，amd应用于全新的皓龙产品线，amd将致力于x86服务器，增加高性能市场投入。
amd还将推出个自主设计的64位ARM架构核心，也会将应用于服务器。除此之外，amd还适用于嵌入式、半定制、超低功耗等场景。[11]
2019年，AMD发布第二代EPYC ROME处理器，基于7nm工艺，64核128线程，频率3.4GHz。
AMD具体产品
AMD催化剂驱动！
一个特别版的催化剂驱动，没有按照数字序列命名，而是叫做“Catalyst Omega”。
它和N年前同名的改版催化剂并无关系，而更新内容之丰富、之重要，是催化剂份。
驱动已在2014年12月9日正式发布。
一、功能增强
1、AMD流畅视频
比多数电视都更好的画质，低功耗APU流畅播放蓝光。
－ 高质量帧率转换
－ GPU计算插入帧
－ 移除视频抖动
2、轮廓线移除
自动视频改善，改进压缩视频算法。
－ 移除压缩带来的残影
3、1080p细节增强
现已支持APU。
－ 让低分辨率视频媲美1080p压缩视频的感官
－ 改进频率响应，消除过曝、噪点
4、超高清体验
1080p视频媲美4K视频。
－ Fluid Motion Video
－ 细节增强
－ 适应性倍线
5、帧同步增强
－双显卡游戏更流畅，不掉帧，支持《蝙蝠侠：阿卡姆起源》、《地铁》系列、《古墓丽影》、《精英3》等。
－交火支持范围扩大，增加《古墓丽影》、《杀手5：赦免》、《看门狗》、《Far Cry 3》等。
二、新功能
1、视觉超分辨率(Visual Super Resolution)
以高分辨率渲染游戏，然后显示在低分辨率显示器上。
－ 纹理和边缘更平滑
－ 能在游戏设置中选择更高分辨率
－ 与游戏、引擎无关，全部支持
－ 可通过催化剂控制中心开启和控制
－ 模拟超采样抗锯齿(SSAA)暂不支持
NVIDIA提出了动态超分辨率(DSR)，AMD则回应以视觉超分辨率(VSR)。事实上，高分辨率渲染、低分辨率输出并不是新鲜事儿，不过都开始大力宣传了。
更新日志里说了好处，这里补充一下不足，尤其是很多游戏对更高分辨率的优化不到位，反而还不如开启抗锯齿效果更好，比如说《英雄连2》，R9 290X、GTX 980 4K分辨率和超高画质下就没法玩。
2、Alienware图形放大器
针对Alienware 13笔记本定制，提升其A卡性能。
3、AMD FreeSync
基于业界标准的DisplayPort Adaptive-Sync，能消除画面撕裂、延迟、跳帧。
－ 同步兼容显示器与显示内容的帧率
－ 显示器合作伙伴认证与驱动支持
－显示器产品2015年季度上市，三星
FreeSync、G-Sync也是一对冤家。因为基于行业标准，FreeSync无需额外硬件，只要有的DisplayPort接口就好。
NVIDIA技术虽然先行，但是比较封闭、复杂，成本也较高。会低头吗？
4、支持5K分辨率
也就是戴尔的UP2715K。
－ 支持5120×2880/60Hz
－ 1470万色，PPI 218
－ 双DP 1.2输出接口[12]
5、Eyefinity宽域
－支持最多24个屏幕！需要四颗GPU，Windows
－ 更新设置用户界面
－ 快速设置覆盖、混合参数
－ 统一系统配置，定制更强
－ 无需第三方硬件和软件
三、细节功能改进
1、显示模式枚举，缩短显示器接入、使用时间。
2、HSA异构架构的APU上支持OpenMP 3.1编程语言，AMD、SUSE Linux合作开发了相关的GCC编译器。
3、R9 285支持旋转宽域，可混合使用横屏、竖屏显示器。
4、阶段视频解码支持VAAPI(视频加速API)，Linux系统。[12]
5、可配置的UVD(统一视频)会话，最多20个同步视频流，尤其适合视频监控。
6、颜色伽马重绘，OEM可使用新的API在宽伽马显示器上增强sRGB色彩，使之更加自然。
7、支持OpenGL ES 3.0，Windows、Linux系统均可。
8、Windows安装程序改进，点击数更少，窗口尺寸匹配显示器。
9、Windows自动检测软件工具，改进硬件检测功能。
10、Linux Distro安装包，支持Ubuntu、Red Hat Enterprise Linux。
四、性能提升
1、AMD GPU/APU游戏性能相比于14.9正式版提升最多15%。
2、R9 290X发布以来性能已经累计提升19%。
3、A10-7850K APU发布以来性能已经累计提升29%。[12]
五、Bug修复
1、14.9正式版安装后间歇性崩溃或黑屏。
2、14.9安装时偶尔出现AMDMantle64.dll丢失错误。
3、开启硬件加速观看YouTube视频有时崩溃。
4、开启硬件加速通过Google Chrome观看Flash在线视频有时导致浏览器假死。
5、显示器间歇性休眠无法唤醒。
6、AHCI芯片组驱动有时导致系统启动时崩溃。
7、144Hz显示器交火系统启动D3D程序时可能间歇性崩溃。
8、四路交火游戏卡顿或屏幕撕裂。
9、《腐烂都市》(State of Decay)纹理有时越界或者破损。
10、电视关闭再开启后，HDMI音频始终关闭。[12]
AMD产品分类
AMD移动品牌
1998 年9 月AMD 正式发布它的移动处理器 K6300MH Z。
2000 年4 月AMD 推出 K6-III+ 和 K6-II+ 系列移动处理器，进入0.18 微米制程时代，并配备了PowerNow 降频技术。
2002 年4 月AMD 发布 Athlon XP，进入0.13 微米制程时代，并在同年7 月与ATI合作，通过高规格的Radeon IGP320M芯片组在笔记本电脑市场获得热烈的市场反响。
2003 年9 月AMD 正式推出支持64 位技术的移动版本的Athlon 64 系列处理器，移动处理器正式进入64 位运算时代。
2005 年4 月AMD 发布Turion 64 移动处理器，引起市场广泛关注，AMD 的移动平台从此成为一个独立的整体，与桌面平台从名称方面分离。
2006 年7 月AMD 推出Turion 64 X2 处理器，移动处理器进入双核64 位时代。
2008 年6 月AMD 发布Puma 移动平台，标志着AMD 也正式进入移动平台时代。
2008 年11 月AMD 发布超便携的Yukon 平台，和Athlon Neo 6 4位单核超低功耗处理器，配套ATi X1250 或HD3410 显卡，标志着低功耗但低效率的Intel Atom 时代的终结。
AMD旗舰显卡
HD7970基于全新的GCN图形构架，拥有超过43亿的晶体管规模。与上代的Cayman构架相比，其运算资源总量提升到了2048个ALU，Texture Fetch Load/Store Unit则提升至的512个，Texture Filter Unit由Cayman的96个增加到了128个，但同时构成后端的ROP与Cayman维持相同，均为32个。HD7970拥有全新设计的MC结构，6个64bit双通道显存控制器组合形成了全新的384bit显存控制单元，HD7970也因此采用了容量达3072MB的显存体系。
HD7970的默认核心及显存运行频率为925/5500MHz，默认Pixel Fillrate能力为29.6G/S，默认Texture Fillrate能力为118.4G/S。显存带宽264GB/S。拥有3.79T的单精度浮点运算能力以及947G的IEEE双精度浮点运算能力。HD7970拥有完整的DRAM及SRAM ECC 保护，支持 Open CL 1.2、DirectX 11.1以及C++ AMP。HD7970的特色由六个主要的部分组成：
1、基于HKMG的TSMC全新28nm工艺。
2、包含了几何引擎、光栅化引擎以及一级线程管理机制的前端ACE（ Asynchronous Compute Engine）。
3、负责处理运算任务及Pixel Shader的32个CU（Compute Unit）集群，包含在CU内部负责处理材质以及特种运算任务如卷积、快速傅里叶变换等的Texture Array，二级线程管理机制以及与它们对应的shared+unified cache等缓冲体系。
4、负责完成fillrate过程以及输出最终画面的ROP阵列，显存控制器MC（Memory Controller）以及PCI-Express3.0总线传输控制端。
5、负责视频回放及处理的UVD3.0单元，以及全新的负责视频编码部分的VCE。
6、Eyefinity（宽域）2.0引擎。
7、在功耗控制、实际生产成本控制方面、可持续扩展等比较实际的方面，AMD的GPU架构设计具有极其明显的优势。
2019年6月10日，AMD发布新一代AMD Radeon RX5700XT。
Navi GPU核心采用台积电7nm工艺制造，集成 103 亿个晶体管，核心面积为 251 平方毫米，同时在AMD显卡搭载GDDR6 显存，并原生支持PCIe 4.0，这样从处理器到主板再到显卡，3A平台迅速全面进入PCIe 4.0。
规格方面，RX 5700 XT有 40 个计算单元、 2560 个流处理器、 64 个ROP单元、 256 个纹理单元，核心频率提供三个级别：拷机等高负载下的基准频率(Base Clock) 1605MHz、典型游戏负载下的游戏频率(Game Clock) 1755MHz、芯片体质决定的极限加速频率(Boost Clock) 1905MHz——注意最后的加速频率是否能够达到要看功耗和散热空间是否允许，不同显卡的加速频率也会不一样。显存搭载了8GB GDDR6，位宽为256-bit，等效频率14GHz，带宽为448GB/s。[13]
AMDFusion(融聚)
Fusion 并非单颗处理器的代号，而是一系列CPU/GPU 整合平台的总称。
AMD于2011年1月5日，终于在CES 2011开幕之际正式发布了筹备多年的Fusion APU融合加速处理器，也宣告了融合时代的正式带来。
AMD Fusion APU分为两大系列，面世的是基于山猫(Bobcat)处理器架构、DX11 GPU图形核心的低功耗版本，最多两个处理器核心，采用台积电40nm工艺制造。AMD称，山猫是其2003年以来的全新x86内核，专为低功耗便携式设备而设计。
AMD Fusion APU首套平台代号“Brazos”，又称“2011低功耗平台”，芯片组统一采用单芯片设计的Hudson-M1，处理器包括两个子系列：
－Zatcate E系列：E-350 1.6GHz双核心、E-240 1.5GHz单核心，热设计功耗18W，面向主流笔记本、一体机、小型台式机
－Ontario C系列：C-50 1.0GHz双核心、C-30 1.2GHz单核心，热设计功耗9W，面向高清上网本、平板机和其他新兴设备
在2011Computex 台北电脑展上AMD又推出了针对平板机市场的Z系列APU：
－Z系列：AMD Z-01 APU，隶属于Brazos平台，拥有两个山猫架构处理器核心，主频1.0GHz，整合图形核心Radeon HD 6250，80个流处理器，热设计功耗5.9W，搭配AM50 FCH芯片组。Z0-1是AMD款专门针对平板机推出的APU产品。
2011年6月，AMD在首届Fusion 峰会上，AMD推出了基于K10处理器架构、DX11独立显卡级别图形核心的高性能版本“Llano”APU，最多四个处理器核心，GlobalFoundries 32nm工艺制造。Llano APU处理器被命名为A系列，组建“2011主流平台”。
－Llano A系列：Llano A系列APU是专为高效能笔记型计算机与桌上型计算机设计的产品它分为A4、A6、A8 三个系列：
VISION A4系列电脑将满足Brilliant HD日常应用需求，网页浏览、基本的多任务处理与社交网络。
VISION A6系列电脑将带来Brilliant HD娱乐性能，让消费者能同时进行多任务处理、照片与高清影片播放。
VISION A8系列电脑将带来Brilliant HD性能，让消费者能同时进行多任务处理、在线游戏与视频。
AMD还提出了新的功耗管理概念“AllDay”，声称AMD Fusion技术可带来全天候的电池待机，续航时间长达10小时甚至更久。AMD Fusion APU主打高清应用，包括DX11游戏、网络视频、蓝光节目等等，而这些都得益于其VISION视觉引擎，包括DX11图形核心、UVD3视频解码引擎、并行处理加速能力、一体化显卡驱动等等。
AMD Fusion APU已经得到了整个业界大量硬件、软件厂商的普遍支持，都正在或即将在高性价比或主流价位上发布各种相关产品。
设备厂商支持：宏碁、华硕、戴尔、富士通、惠普、联想、微星、三星、索尼、东芝
主板厂商支持：华硕、技嘉、微星、蓝宝科技
软件厂商支持：Adobe、ArcSoft、Codemasters、Corel、CyberLink、DivX、EA/BioW
are、Earthsim、Firaxis、Gazillion、微软IE、微软Windows、Nuvixa、Roxio、世嘉、Turbine、Viewdle、Vivu
2011年6月AMD正式发布了全新的主流笔记本平台——“Sabine”，Sabine平台采用了代号为Llano的A系列APU。本次AMD一共发布了七款APU。
AMD动态
2019年10月30日，AMD(AMD.US)营收创新高却难达市场预期，PK“双英”风头不再？[14]
2019年11月7日，AMD(AMD.US)在x86 CPU再创新高 桌面市场即将突破20%。[15]
2019年12月2日，AMD（AMD.US）处理器德国销量份额升至82%：三代锐龙大受欢迎。[16]
2020年1月29日，美国超威公司(AMD.US)盘前下跌5.4% 2020财年Q1营收不及分析师预期。[17]
2021年11月，AMD发布Instinct MI250/MI250X加速卡：6nm双芯、560W功耗。[23]
2021年12月30日，AMD对赛灵思350亿美元收购预计明年完成，晚于此前计划。[28]
2022年2月4日消息，AMD 现已发布发布肾上腺素 22.2.1 驱动，为《消逝的光芒 2》、《失落的方舟》以及 Vulkan 1.3 提供了支持。[31]
2022年2月14日，AMD宣布完成了对赛灵思的收购，前赛灵思董事会成员 Jon Olson 和 Elizabeth Vanderslice 已加入 AMD 董事会。[32]
2022年3月4日，英特尔和AMD公司已暂停向俄罗斯和白俄罗斯发货。[33]
路透社2022年5月11日消息，Facebook母公司Meta Platforms与芯片制造商AMD5月11日宣布，双方正合作开展一项移动互联网基础设施计划，该计划将降低基站成本，使宽带在世界各地更加普及。[35]
2022年7月21日，三星电子宣布，公司成功研制出第二代智能固态硬盘（SmartSSD），由三星电子和AMD共同研发，其运算性能较两家公司2020年推出的首代智能SSD提高一倍以上，今后将以此抢占未来市场。[37]
2022年8月，AMD X670/670E 系列 AM5 平台以及锐龙 7000 系列“Zen 4”CPU 将于 9 月 15 日发售，不过 Wccftech 消息称，AMD 将推迟上市时间至 9 月 27 日。[41]
2022年8月31日，美国半导体公司英伟达在向美国证券交易委员会（SEC）递交的一份监管文件中披露，美国政府已推出一项新的出口许可管制。据路透社等多家外媒报道，一名AMD发言人证实收到了新的许可限制，将影响该公司一款人工智能芯片产品向中国出口。[44]
AMD反垄断处罚
AMD事件经过
市场监管总局收到超威半导体公司（以下简称超威）收购赛灵思公司（以下简称赛灵思）股权案（以下简称本案）的经营者集中反垄断申报。经审查，市场监管总局决定附加限制性条件批准此项经营者集中。根据《中华人民共和国反垄断法》（以下简称《反垄断法》）第三十条规定，现公告如下：[30]
一、和审查程序
2021年1月19日，市场监管总局收到本案经营者集中反垄断申报。经审核，市场监管总局认为该申报材料不完备，要求申报方予以补充。2021年4月7日，市场监管总局确认经补充的申报材料符合《反垄断法》第二十三条规定，对此项经营者集中予以并开始初步审查。2021年5月7日，市场监管总局决定对此项经营者集中实施进一步审查。2021年8月5日，经申报方同意，市场监管总局决定延长进一步审查期限。2021年9月30日，进一步审查延长阶段届满前，申报方申请撤回案件并得到市场监管总局同意。2021年9月30日，市场监管总局对申报方的再次申报予以审查。目前，本案处于进一步审查延长阶段，截止日期为2022年1月27日。市场监管总局认为，此项集中对和中国境内CPU、GPU加速器、FPGA市场具有或可能具有排除、限制竞争效果。在审查过程中，市场监管总局征求了有关政府部门、行业协会、同业竞争者及下游客户意见，了解相关市场界定、市场参与者、市场结构、行业特征等方面信息，聘请独立第三方咨询机构对本案竞争问题进行经济分析，并对申报方提交的文件、材料真实性、完整性和准确性进行了审核。
二、案件基本情况
收购方：超威于1969年在美国注册成立，1979年、2015年分别在纽约证券交易所、纳斯达克证券交易所上市，股权分散，无最终控制人，主要从事处理器（CPU）、图形处理器（GPU）的研发、生产和销售。
被收购方：赛灵思于1984年在美国注册成立，1989年在纳斯达克证券交易所上市，股权分散，无最终控制人，主要从事可编程门阵列（FPGA）的研发、生产和销售。
2020年10月26日，交易各方签署协议，超威拟以换股方式收购赛灵思全部股权。交易完成后，原超威股东持有集中后实体74%股权，原赛灵思股东持有集中后实体26%的股权。
三、相关市场
（一）相关商品市场。
经审查，超威的CPU、GPU加速器与赛灵思的FPGA存在相邻关系。
1.CPU
CPU是计算机中负责读取并执行指令的核心部件，主要由控制器和运算器组成。CPU主要用于数据计算、交换和处理，在运算机制、应用领域和电路设计等方面与GPU、FPGA等集成电路存在显著区别。本案将CPU界定为独立的相关商品市场。
2.GPU加速器
加速器是提升服务器运算和处理数据速度的处理器统称，常见加速器包括GPU加速器、FPGA加速器和ASIC加速器。不同加速器应用场景、应用领域、价格、运算效率和功耗等方面差异较大，相互之间不具有替代性。本案将GPU加速器界定为独立的相关商品市场。
3.FPGA
FPGA是现场重新编程的半定制化集成电路，其既解决了ASIC等定制化集成电路通用性不足的问题，又克服了CPU等通用集成电路功耗高、体积大等缺点，可广泛应用于通信、汽车、医疗等领域。本案将FPGA界定为独立的相关商品市场。
（二）相关地域市场。
本案所涉相关商品均在范围内供应和采购，供应商在范围内展开竞争，产品在不同国家不存在明显价格差异，且产品运费占最终售价比例较低，不存在显著跨境贸易壁垒。因此，上述商品的相关地域市场界定为，同时考察中国境内市场的情况。
四、竞争分析
根据《反垄断法》第二十七条规定，市场监管总局从参与集中的经营者在相关市场的及其对市场的控制力、相关市场的市场集中度、集中对下游用户企业和其他有关经营者的影响等方面，深入分析了此项经营者集中对市场竞争的影响，认为此项集中对和中国境内CPU、GPU加速器、FPGA市场具有或可能具有排除、限制竞争效果。
（一）集中后实体在CPU、GPU加速器、FPGA市场具有排除、限制竞争的能力。
1.集中后实体在FPGA市场具有很强的市场力量。2020年，在FPGA市场，赛灵思和中国境内分别为50%—55%、50%—55%，均一，具有很强的市场力量。
2.CPU、GPU加速器和FPGA面对相同客户群，三者存在相邻关系。CPU、GPU加速器和FPGA共同构成影响数据中心服务器性能的核心部件，相互间性能不匹配或者互操作性不足会导致服务器陷入性能瓶颈。同时，CPU、GPU加速器等集成电路在设计过程中需要使用FPGA制作原型验证片，以确保产品运行稳定可靠。
3.集中后实体是能够同时提供CPU、GPU加速器和FPGA三种产品的厂商。随着市场对运算能力和运算速度需求的不断上升，CPU、GPU加速器和FPGA一揽子解决方案的重要性将不断提升。集中后实体有能力利用其在FPGA上的市场力量，搭售其CPU、GPU加速器，或者通过拒绝向竞争对手供应FPGA，或者降低竞争对手CPU、GPU加速器与其FPGA的互操作性，影响竞争对手的竞争力。
（二）集中后实体在CPU、GPU加速器、FPGA市场具有排除、限制竞争的动机。
CPU、GPU加速器和FPGA市场发展潜力巨大。数字经济领域，尤其是人工智能产业的指数级发展使得CPU、GPU加速器和FPGA需求快速增长，市场规模逐年扩大。经济学分析显示，集中后实体如果从事上述搭售、拒绝供应和降低互操作性等行为，能够显著提高相关商品的销售量，扩大、增加利润。
（三）集中可能在CPU、GPU加速器和FPGA市场产生排除、限制竞争的效果。
1.集中后实体可能搭售CPU、GPU加速器和FPGA。集中后实体可能将FPGA与CPU、FPGA与GPU加速器或FPGA与CPU、GPU加速器进行搭售，迫使客户放弃采购竞争对手的CPU、GPU加速器，损害客户利益和选择权，排除、限制竞争。
2.集中后实体可能拒绝向其他CPU、GPU加速器竞争者提供FPGA。集中后实体可以借助其在FPGA市场较强的市场力量，拒绝向其他CPU、GPU加速器竞争者提供FPGA，提高其他CPU、GPU加速器竞争者芯片原型的研发成本，为自身CPU、GPU加速器升级换代获得先发优势，排除、限制竞争。
3.集中后实体可能降低第三方CPU、GPU加速器与其FPGA的互操作性。CPU、GPU加速器与FPGA配合使用需要满足互操作性要求。集中后实体可能借助自身在FPGA市场的市场力量，通过降低自身FPGA与第三方CPU、GPU加速器互操作性，排除、限制竞争。
（四）市场进入壁垒高，短期内难以出现新的有效竞争者。
CPU、GPU加速器和FPGA均属于资本和技术密集型产品，研发难度高，周期长，投资额大，客户对产品质量和稳定性要求高。新进入者需投入大量资金、时间研发和试产，以保证良品率，并得到客户认可和接受，短期内市场上难以出现新的竞争者对集中后实体形成有效竞争约束。
五、附加限制性条件的商谈
审查过程中，市场监管总局将本案具有或可能具有排除、限制竞争效果的审查意见及时告知申报方，并与申报方就如何减少此项经营者集中对竞争产生的不利影响等有关问题进行了多轮商谈。对申报方提交的限制性条件承诺，市场监管总局按照《经营者集中审查暂行规定》，重点从限制性条件的有效性、可行性和及时性方面进行了评估。
经评估，市场监管总局认为，申报方于2022年1月13日提交的附加限制性条件承诺方案（见附件）可以减少此项经营者集中对竞争造成的不利影响。
六、审查决定
鉴于此项经营者集中在CPU、GPU加速器和FPGA市场具有或可能具有排除、限制竞争效果，根据申报方提交的附加限制性条件承诺方案，市场监管总局决定附加限制性条件批准此项集中，要求交易双方和集中后实体履行如下义务：
（一）向中国境内市场销售超威CPU、超威GPU与赛灵思FPGA时，不得以任何方式强制进行搭售，或者附加任何其他不合理的交易条件；不得阻碍或限制客户单独购买或使用上述产品；不得在服务水平、价格、软件功能等方面歧视单独购买上述产品的客户。
（二）在与中国境内企业既有合作基础上，进一步推进相关合作，并依据公平、合理、无歧视原则，向中国境内市场继续供应超威CPU、超威GPU、赛灵思FPGA和相关软件、配件。
（三）确保赛灵思FPGA 的灵活性和可编程性，继续开发并确保赛灵思FPGA产品系列的可获得性，确保其开发方式与基于ARM的处理器相兼容且符合赛灵思在交易前的计划。
（四）继续保证向中国境内市场销售的超威CPU、超威GPU、赛灵思FPGA与第三方CPU、GPU和FPGA的互操作性；上述互操作性水平不低于超威CPU、超威GPU与赛灵思FPGA的互操作性水平；互操作性升级的相关信息、功能和样品应当于升级后90天内提供给第三方CPU、GPU、FPGA制造商。
（五）对第三方CPU、GPU和FPGA制造商的信息采取保护措施，与第三方CPU、GPU和FPGA制造商签订保密协议；将第三方CPU、GPU和FPGA制造商的保密信息储存在独立且互不相通的硬件系统中。
限制性条件的监督执行除按本公告办理外，超威于2022年1月13日向市场监管总局提交的附加限制性条件承诺方案对交易双方和集中后实体具有法律约束力。自生效日起，交易双方和集中后实体应每半年向市场监管总局报告本承诺方案的履行情况。
自生效日起6年后，集中后实体可以向市场监管总局提出解除行为性条件的申请。市场监管总局将依申请并根据市场竞争状况作出是否解除的决定。未经市场监管总局批准解除，集中后实体应继续履行限制性条件。
市场监管总局有权通过监督受托人或自行监督检查交易双方和集中后实体履行上述义务的情况。交易双方和集中后实体如未履行或违反上述义务，市场监管总局将根据《反垄断法》相关规定作出处理。
本决定自公告之日起生效。
市场监管总局
2022年1月21日
AMD附件
关于超威半导体公司收购赛灵思公司股权案的附加限制性条件承诺方案
2022年1月13日
根据《中华人民共和国反垄断法》、《经营者集中审查暂行规定》等法律法规，超威半导体公司（以下简称超威）与赛灵思公司（以下简称赛灵思）谨就超威收购赛灵思股权案向国家（以下简称市场监管总局）提交以下附加限制性条件的承诺方案（以下简称承诺方案）。
部分 定义
就本承诺方案而言，以下术语定义如下：
超威：超威半导体公司是一家根据美国特拉华州法律成立的公司，注册地址位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市奥古斯汀大道2485号，邮编95054。
赛灵思：赛灵思公司是一家根据美国特拉华州法律成立的公司，注册地址位于美国加利福尼亚州圣何塞市逻辑路2100号，邮编95124。
集中后实体：本交易完成后承继超威与赛灵思权利和义务的法律实体。
PCIe（高速外围组件互连）：用于将CPU连接到服务器内的外围设备的开放行业标准。
后继多供应商协议：由PCI-SIG组织（或任何类似的标准制定组织）必要多数成员所支持的、作为PCIe后继协议的多供应商、开放、标准化协议。
交割：根据超威和赛灵思于2020年10月26日签订的《合并协议和计划》完成本交易。
监督受托人：指符合《经营者集中审查暂行规定》第三十六条的规定，由交易双方和集中后实体委托并经市场监管总局评估确定，负责对交易双方或集中后实体实施限制性条件进行监督并向市场监管总局报告的自然人、法人或其他组织。
决定：市场监管总局附加限制性条件批准本次交易的决定。
生效日：市场监管总局审查决定生效的日期。
第二部分 限制性条件
1． 向中国境内市场销售超威CPU、超威GPU与赛灵思FPGA时，交易双方和集中后实体不得：
（1）以任何方式强制进行搭售，或者附加任何其他不合理的交易条件；
（2）阻碍或限制客户单独购买或使用上述产品；
（3）在服务水平、价格、软件功能等方面歧视单独购买上述产品的客户。
2． 交易双方和集中后实体将在与中国境内企业既有合作基础上，进一步推进相关合作，并依据公平、合理、无歧视原则，向中国境内市场继续供应超威CPU、超威GPU、赛灵思FPGA和相关软件、配件，包括但不限于：
（1）继续履行与客户签署的现行有效的商业协议，除非客户自行决定终止；
（2）在同等条件下，不得就价格、交货期、售后服务等交易条件对客户实行差别待遇；
（3）不得拒绝、限制或拖延对客户提供超威CPU、超威GPU、赛灵思FPGA及服务；
（4）确保对客户的价格、货期、服务水平等交易条件不得低于交易前。
（5）将在中国境内CPU、GPU和FPGA领域以不低于交易前的水平投入研发，不得实质性改变交易前的商业模式。
3． 交易双方和集中后实体应确保赛灵思FPGA 的灵活性和可编程性，包括但不限于：
（1）继续开发并确保赛灵思FPGA产品系列的可获得性，确保其开发方式与基于ARM的处理器相兼容且符合赛灵思在交易前的计划；
（2）在本交易后，维持赛灵思FPGA的灵活性和可编程性水平。
（3）灵活性和可编程性水平是否降低由监督受托人聘请的中立技术专家评估和认定。
4． 交易双方和集中后实体应继续保证向中国境内市场销售的超威CPU、超威GPU、赛灵思FPGA与第三方CPU、GPU和FPGA的互操作性，包括但不限于：
（1）超威CPU、超威GPU与第三方FPGA的互操作性以及赛灵思FPGA与第三方CPU、GPU的互操作性不低于超威CPU、超威GPU与赛灵思FPGA的互操作性水平；
（2）交易双方和集中后实体关于超威CPU、超威GPU和赛灵思FPGA通过PCIe以及后继多供应商协议的互操作性升级相关信息、功能和样品应当于升级后90天内提供给第三方CPU、GPU、FPGA制造商；
（3）确保第三方CPU、GPU、FPGA能够继续通过PCIe以及后继多供应商协议对接超威CPU、超威GPU、赛灵思FPGA的硬件接口、相关固件和软件；
（4）互操作性水平是否降低由监督受托人聘请的中立技术专家评估和认定。
5． 交易双方和集中后实体将对第三方CPU、GPU和FPGA制造商的信息采取保护措施，包括但不限于：
（1）与第三方CPU、GPU和FPGA制造商签订保密协议，在协议中明确列出保密信息范围、允许获得保密信息的员工名单和违反保密协议的处罚措施；
（2）确保仅必要且获得的人员接触第三方CPU、GPU和FPGA制造商的保密信息；
（3）将第三方CPU、GPU和FPGA制造商的保密信息分别储存在独立且互不相通的硬件系统中；
（4）定期对管理层以及员工进行培训，确保其理解信息保密的范围和具体规则，并确保公司能对违反保密协议的处罚承担责任。
第三部分 定期报告
1． 自生效日起，交易双方和集中后实体应每半年向市场监管总局报告本承诺方案的履行情况，直至本承诺方案的各项限制性条件终止。
2． 为履行本承诺方案，交易双方和集中后实体应制定履行方案并提交市场监管总局审查，并在市场监管总局批准后执行。
第四部分 其他事项
1． 交易双方和集中后实体将委托监督受托人，监督受托人应根据《经营者集中审查暂行规定》监督交易双方和集中后实体履行限制性条件。
2． 监督受托人应聘请具备相应资质、可就相关产品和技术提供意见的中立技术专家。
3． 市场监管总局有权自行或者通过监督受托人监督检查交易双方和集中后实体履行上述限制性条件的情况。如违反任何限制性条件，市场监管总局可根据《反垄断法》的相关规定作出决定，交易双方和集中后实体应承担相应的法律责任。
4． 所有限制性条件自生效日起六（6）年内有效。集中后实体可在承诺期届满后向市场监管总局提出解除承诺方案的申请。
5． 限制性条件自生效日起，如果相关市场的竞争状况发生重大改变，或交易双方和集中后实体发生重大变化时，可以向市场监管总局申请变更或解除限制性条件。
第五部分 效力
本条件自公告之日起生效。
参考资料
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