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平行封焊机产品特点的描述

2026年07月10日 08:28:19      来源:上海凝翼电子科技有限公司 >> 进入该公司展台      阅读量:14

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    平行封焊机是采用平行相向运动的两个电极,由于电极与管帽接触点很小,所以当电流通过时,接触点的电阻很大,根据电流通过时使导体发热的原理,在电极与管帽相接触的地方产生很高的热量,达到柯伐材料熔化的温度,使被焊接的材料熔化,从而完成焊接。

产品特点:

    小焊盘间距 35um 

    重复精度 ±2.5um 

    邦定区域 56mm*80mm 

    邦定时间(2mm线长) 48毫秒/线  

    金线直径 15~75um 

    线弧长度 Max8.0mm 

    线弧高度 标准模式100um( FJ线弧65um) 

    设备尺寸 W780*D910*H1770mm 

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