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平行封焊机的应用与产品特性

2026年07月10日 08:14:33      来源:上海凝翼电子科技有限公司 >> 进入该公司展台      阅读量:10

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    平行封焊机是将电子零部件放入底座后、加盖进**密封装。目的和食品罐头是一个道理,就是将底座里的电子零部件与外界隔离、保证长时间稳定的运行。这就是气密封装。底座中的电子零部件多为石英晶体、微电子传感器和光电子等。

    可靠、质量高、无损伤

    AVIO设计的封焊电源,减少封焊过程中对基座的损伤;

    多种操作模式,使用于研发和批量生产

    针对晶体、声表和光学器件要求,选择较佳的操作模式

    适应多种生产方式预焊机与封焊机的分离方式。夹具的公用可提高生产效率、减轻劳动强度;

    能封装多种多样的元器件,譬如说晶体/SAW/传感器,光电子元器件,微波元件、半导体相比其他家的设备,优势在于加热箱的温度很均匀(我们有很多隔层,且隔层下都有电热丝,能使产品均匀加热)

    此外,设备还通过露点计来控制湿度,重要的是,各种形状产品(只要是对等的如圆形,八角形,椭圆形等)都能封焊。

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