采用CMOS受光元件+三角反射法，红色激光照射被测物，通过CMOS接收反射光斑，计算距离、厚度、高度、平整度、翘曲度，非接触、不损伤晶圆/芯片。
二、基恩士激光位移传感器两大系列区分（选型关键）
1.IL‑S超小型高精度系列（半导体**）
光斑极小：*小φ25μm，可测微凸点、键合线、BGA、晶圆边缘
体积超小，适合真空腔体、狭小设备内部安装
精度*高，重复精度可达0.3μm
常用型号：IL‑S025、IL‑S065、IL‑S100
2.IL标准系列
光斑适中，测量范围更大
性价比高，用于FOUP定位、载具、治具、晶圆整体翘曲
常用型号：IL‑030、IL‑065、IL‑100、IL‑300
三、放大器（必须配套使用）
IL‑1000：DIN导轨安装，设备控制柜常用，标准输出
IL‑1050：带RS485/IO扩展，可对接半导体设备PLC
IL‑1500/1550：面板安装，操作台可视化
四、核心性能参数（半导体重点）
重复精度：0.3～3μm（S系列更高）
采样速度：*高20kHz，高速产线可用
抗干扰：抗强光、粉尘、水汽，洁净室稳定
输出：4‑20mA、RS485、开关量，适配探针台、固晶机、键合机
防护等级：IP67，可用于无尘车间
五、半导体典型应用（*核心）
晶圆：厚度、翘曲、平整度、边缘检测
芯片封装：BGA凸点高度、引脚高度、金面平整度
载具/FOUP：到位检测、高度定位
治具：微小位移、形变检测
真空腔体：非接触式内部测量
六、IL系列完整探头型号+基准距离
IL‑S（高精度小光斑）
IL‑S025：基准25mm，量程20–30mm
IL‑S065：基准65mm，量程55–75mm
IL‑S100：基准100mm，量程70–130mm
IL‑S300：基准300mm，量程170–430mm
IL标准型：
IL‑030：基准30mm，量程17.5–42.5mm
IL‑065：基准65mm，量程40–90mm
IL‑100：基准100mm，量程72.5–127.5mm
IL‑300：基准300mm，量程155–445mm
IL‑600：基准600mm，量程200–1000mm
核心运用场景（半导体+通用工业，精准可直接用于标书/选型）
🔹半导体行业（主力场景）
晶圆制程：晶圆翘曲度、平整度、厚度、边缘高度、偏移量检测
片封装：BGA微凸点高度、焊球检测、引脚高度、金面平整度、塑封尺寸
载具/FOUP：晶圆盒到位检测、高度定位、间距测量、治具形变监测
精密设备：探针台定位、固晶机/键合机微小位移、真空腔体非接触测量
洁净车间：无尘环境微小尺寸、间隙、落差在线检测
🔹其他通用工业场景
锂电池极片厚度、电芯平整度
电子元件高度、间隙、平整度
橡胶/薄膜厚度、卷材平整度
金属工件平面度、高度差、台阶测量
