一、FCSW0032304
晶圆冷盘系统1.产品概述
该设备适配8英寸、12英寸晶圆，型号为FCSW0032304，配套温控器型号FCSE0004820。设备内部搭载TEC制冷贴片，盘面冷却精度可达±0.05℃；对比传统纯内埋式冷却盘，制冷性能更稳定、盘面温度分布均匀，支持高度定制化，定制交付周期短。
2.应用场景
主要配套半导体涂胶显影工艺设备，为晶圆提供快速冷却处理，整机支持定制改造。
3.基础运行参数
适配12英寸晶圆，采用热电半导体制冷、强制水冷散热方式，采用制冷制热双模式PID控制。
设备工作温度区间15.0~35.0℃，适用环境温湿度为10~35℃、相对湿度35%~80%；厂务冷却水作为热面循环流体，冷却水流量需求3~7L，系统压力上限1MPa。
供电规格为直流5~48V，整机实际输入功率不超过250W，最大输出电流18A；所有接触液体部件均采用304不锈钢材质，温控可调区间15~30℃。
二、500℃晶圆加热盘
1.产品概述
又称加热台、加热器，覆盖8寸、12寸两种晶圆规格，用于半导体、芯片、OLED光学变温、各类晶圆测试场景，可搭配探针台使用，在控温的同时完成晶圆电学测试，保障加工过程稳定与成品品质。
2.性能指标
盘面表面平整度可达2μm，可承受20T压力；温度覆盖室温至500℃，温度均匀性±1.5%，温度稳定精度±0.1℃。
