如何使用工业防潮柜预防“爆米花现象”

如何正确使用工业防潮柜预防“爆米花现象”

 随着电子产品的推广及普及，生产电子产品所需要用到IC、BGA等潮湿敏感器件的使用是越来越多。在SMT贴片生产过程中，厂商可发现IC、BGA等湿敏器件有时会发生异常，整个器件爆裂，业内人士称为“爆米花现象”，那么，为什么会产生“爆米花现象”？
“爆米花现象”，其实是SMT贴片电子元件在受潮之后，经过高温热处理环节时，如烤箱、回流焊等高温处理，就会导致SMT元件内部潮气气化，进而导致器件膨胀，膨胀之后的冷却期间，器件内部会由于热胀冷缩恢复速率不一致，就会导致器件内部材料的裂纹产生。当裂纹延伸至器件表面时，就称这现象为“爆米花现象”。但其实，对于用户来说，最麻烦的不是爆米花现象，毕竟爆米花现象是可以肉眼观察，发现故障可以直接更换器件即可。最麻烦的是那些没延伸至表面的裂纹，这些裂纹容易导致产品在检测功能时正常，但在后续的使用过程中，却发现时不时产品功能失效、随便的碰撞即损坏、使用寿命短等问题。严重影响公司声誉以及大大增加售后费用，得不偿失。而这都有可能是器件内部裂纹而导致。

总结可得知，爆米花现象的产生是对器件的防潮措施没做好而导致。而说到器件的防潮，防潮柜的使用也就水到渠成了。在SMT等工厂中，防潮柜的使用主要就是为了防止开封后的潮湿敏感器件的受潮。开封后的MSD湿敏器件，应该放置于与SMT贴片湿敏级别相对应的湿度下存储。据IPC标准，一般有10%RH以下，与5%RH以下两个湿度存储标准。但并不是随便选购好的防潮柜都能达到预期效果，很多大型公司也一直有使用防潮柜对SMT进行防潮存储。但其中有一批物料在防潮柜内存储一段时间再拿出来贴片之后，所产生的异常比上一批还要多。经过详细调查，才发现是BGA内部产生异常，而最终经过BGA切片等检测，发现是裂纹问题。得出的结论是，所选购使用的防潮柜有问题。

工业应用的防潮柜在使用过程中，常态问题就是：低湿能力不强、除湿速度不够、均匀性不好。这些电子防潮柜的问题就是容易导致SMT贴片电子元件所存储的环境满足不了低湿干燥的存储要求环境，进而受潮，而导致生产异常的原因之一。
品质优良的工业防潮箱，才是工厂对于SMT存储的正确选择。西箭专注于高性能工业级别防潮柜，可解决不同尺寸，不同防潮等级，快递低湿的电子贴片存储问题，可有效的预防SMT“爆米花现象”。