plasma清洗机可以通过其等离子处理技术提高材料表面的润湿性，使处理后的材料可以方便、快速地进行涂覆、电镀、灰化等操作，增强附着力和粘结力，同时去除少量有机污染物、油或油脂。
plasma清洗机的应用范围：
1、孔内胶渣去除：孔内胶残去除是目前广泛应用于PCB领域的等离子体技术工艺。孔中的胶渣是指电路板钻孔过程中聚合物材料高温熔化导致的孔壁金属表面的焦渣，而不是机械钻孔造成的毛刺和毛刺，必须在镀金前清除。
橡胶残渣也主要由碳氢化合物组成，这些碳氢化合物很容易与等离子体中的离子或自由基反应，生成挥发性的碳-氢氧化物，最终由真空泵系统进行。
2、特氟龙活化：特氟龙(聚四氟乙烯)导电率低，是确保快速信号传输和良好绝缘的良好材料。但这些特性使得电镀特氟龙变得困难。因此，在镀铜之前，特氟龙的表面必须通过等离子体活化。
3、碳化物处理：激光钻孔过程中产生的碳化物会影响孔中镀铜的效果。等离子可以用来去除孔中的碳化物。等离子体中的活性成分与碳反应生成挥发性气体，并通过真空泵抽走。
4、板面残胶处理：绿油工艺在显影过程中容易出现脏绿油显影或绿油残渣，表面可采用等离子法清洗；经过FPC压制/丝网印刷等高污染工艺后，铜表面会残留胶水，这很容易造成漏镀和变色等问题。等离子可以用来去除表面上残留的胶水。
5、清洁电路板表面：装运前用等离子体清洁电路板的表面。
