【技术应用】
HSM-CPS系列机台最典型的应用是以下材料等的末级化学腐蚀抛光：
用于红外探测和其它器件的碲锌镉,锑化铟，碲镉汞;
有无微电路或其它器件结构的，薄的或超薄的Ⅲ-Ⅴ族,Ⅱ-Ⅵ族化合物半导体材料;
磷化铟，硫化镉及类似的光电材料;
HSM-CPS能理想的用于所有需要电子/光学级抛光的高标准应用，提供了晶体最小应力解决方法。
【设备说明】
HSM-CPS
化学抛光机是一个抗腐蚀抛光机，集成外围通风柜，设计以提供一个成本有效的设备用于腐蚀性及正常危险化学抛光操作。系列机台最典型的应用是以下材料等的末级化学腐蚀抛光：
用于红外探测和其它器件的碲锌镉,锑化铟，碲镉汞;
有无微电路或其它器件结构的，薄的或超薄的Ⅲ-Ⅴ族,Ⅱ-Ⅵ族化合物半导体材料;
磷化铟，硫化镉及类似的光电材料;
HSM-CPS能理想的用于所有需要电子/光学级抛光的高标准应用，提供了晶体最小应力解决方法。
HSM-CPS化学抛光机可提供两种应用形式：设备可以选配满足150mm及以下晶圆尺寸的腐蚀工艺的CPS-150，和满足200mm及以下晶圆尺寸的腐蚀工艺的CPS-200。
【设备特征】
HSM-CPS系列的设备优势：
适用于150mm或200mm的晶圆尺寸
全自动设备，机械臂上料，提产效率高
采用先进的抗腐蚀材料制造，具有优良的耐腐蚀性能和长久的使用寿命
简单易用且高效的处理工艺
集成外围通风柜，可有效避免化学品挥发对人体造成伤害
触摸屏控制面板，操作简单
较小的占地面积
可根据客户要求定制
化学抛光机-合美半导体
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