刻蚀与光刻的区别主要在哪里
2026年04月27日 08:31:26
来源：江苏士磐半导体设备有限公司 >> 进入该公司展台
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有些对工艺不熟悉的业者，很简单将刻蚀机与光刻机混淆。事实上，这两款设备的工序和作用不同。业界有个简单的比喻：如果把芯片比作一幅平面雕琢作品，那么光刻机是打草稿的画笔，刻蚀机是雕琢刀，堆积的薄膜则是用来雕琢的基础资料。
光刻的精度直接决议了电路的走向和尺度，而刻蚀和薄膜堆积的精度则决议了光刻的尺度能否实际加工。原理说来简单，但设备的实际研制难度仍是很高的。不仅由于芯片制作工序多、精度要求高。
还由于电路之间是立体存在的，上下堆叠、左右距离，而宽度也小到纳米级别，其结构扩大无数倍来看比整个的街道都复杂。刻蚀设备的竞赛格局刻蚀设备商场规模明显提高的原因有多方面，其间关键的两点。
一是半导体产线资本开支提高，尤其是近年来建设大量晶圆厂以及存储产线，带来大量刻蚀机需求；二是由于晶圆代工以及存储产线工艺优化，带来刻蚀工艺需求的继续提高，进而对刻蚀机本身需求增加。
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