Gel-Pak 胶体介绍

Gel-Pak 胶体介绍
上海伯东美国 Gel-Pak 胶膜和凝胶盒使用了 Gel-Pak 粘性弹性体, 可以将客户的芯片, 器件牢固的固定在凝胶表面. Gel-Pak 产品包括传统的含硅产品 Gel 以及一系列改性无硅的新粘性弹性体 Vertec

美国 Gel-Pak 胶膜 Gel 和 Vertec 两个产品都支持重复使用, 保质存放期不小于2年, 超长的保质期也方便用户使用 Gel-Pak 胶盒来安全储存昂贵的芯片.

上海伯东美国 Gel-Pak 胶盒为客户的应用提供的解决方案
客户的任何严苛的要求, Gel-Pak 都会设计出相应的解决方案, 所有的胶膜都可以制作成不同的产品 (胶盒, 片材, 卷材), 可以根据以下几点来选择合适的胶盒.
1. 产品的大小 / 厚度
2. 产品的材料以及接触面的粗糙度
3. 期望的粘结力
4. 对 ESD 的要求
5. 最小的拾取力要求
6. 操作温度

粘弹体的粘度
美国 Gel-Pak 经过几十年的研发, 确定了从极低到的一系列粘度来满足客户的不同需求.
所有 Gel Pak 产品都符合 Rohs 和 Reach 的相关要求

* ER, EH, EH07 和 FE70 粘性水平是静态耗散

美国 Gel-Pak 公司自 1980年成立以来一直致力于创新包装产品的生产, Gel-Pak 产品使用高交联合聚合材料 Gel, 材料通过本身表面的张力来固定器件, 固定力等级取决于 Gel 产品的自身特性. 美国 Gel-Pak 晶圆包装盒广泛应用于储存和运输半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等, 上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国总代理.

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