电子束焊接工艺中的真空系统

电子束焊接工艺中的真空系统
相较传统焊接工艺, 电子束焊接可以实现精确, 无变形的焊接. 通过电子束焊接, 可以达到较高的焊接速度和深度, 还可实现精确的实时控制和焊接结果的高可重复性. 由于电子束的高局部能量密度, 可以焊接各种各样的材料组合, 其中包括一些通常无法焊接, 或者非常难以焊接的种类. 对焊缝旁材料的低热量输入可确保尽量小的变形, 并使高热导率金属的焊接成为可能. 此外, 真空还可防止焊接件意外氧化. 因此, 电子束焊接广泛应用于诸如汽车, 电子, 医学, 精密工程, 航空航天或能源及核工业等市场.

电子束焊接工艺中的真空系统要求
电子束焊接是一种接合过程, 其中须通过可调磁体将强烈加速的电子束聚焦在工件上. 在工件的表面上, 电子精确地在碰撞点失去能量, 使该处材料加热, 熔化和蒸发. 电子枪中的电子束产生和加工室内的实际焊接过程几乎在高真空范围 10^-3 至 10^-6 hPa 压力下进行. 这是为了防止电子被空气分子散射, 并实现电子束且无损失地聚焦在工件上.

快速抽空: 在电子束发生器上, 粗抽真空过程（时间要求通常不严格）完成后, 真空泵必须在高真空范围内持久保持背景压力. 焊接室内的要求则更高. 真空室体积可能为数公升至数百立方米不等. 无论真空室体积大小, 均须确保短周期时间. 这意味着, 真空系统需要保证非常快的抽气速度, 直至达到规定工作压力, 该压力通常处于高真空范围内的较高段. 因此, 真空泵重要的标准就是非常高的抽吸速度能力!

上海伯东代理德国 Pfeiffer 真空泵, 维护间隔期长, 可以较大限度缩短停机时间, 可靠性高并提供快速抽空能力, 广泛应用于电子束焊接工艺, 提供涡轮分子泵, 旋片泵, 罗茨泵以及真空测量, 氦质谱检漏仪等, 满足电子束焊接需求.

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