Lift-off 剥离成形电子束设备

Lift-off 剥离成形电子束设备
上海伯东代理剥离成形电子束蒸镀设备 Lift-Off E-beam Evaporation System, 对于有些金属, 我们很难使用蚀刻 Etching 方式来完成想要的电路图案 Circuit Pattern 时, 就可以采用 Lift-Off 制程来做出想要的金属图案. 在此过程中, 电子束蒸发于在基板表面上沉积所需的薄膜层于牺牲层与基材上, 最终在洗去牺牲层, 以得到其电路图案.


上海伯东代理 Lift-Off 剥离成形电子束设备可以准确的控制蒸发速度, 因此薄膜厚度和均匀度可达 <+/- 3％ .客制化的基板尺寸, 直径可达 12寸晶圆, 腔体的极限真空度约为 10^-8 Torr.

Lift-off 剥离成形电子束设备腔体设计:
客制化的腔体尺寸取决于基板尺寸和其应用
腔体可至 650 mm
腔体的极限真空度约为 10^-8 Torr

配置及优势:
客制化的基板尺寸, 直径可达 12寸晶圆
优异的薄膜均匀度可达 <+/- 3％
水冷坩埚的多组坩锅旋转电子束源（1/2/4/6 坩埚）
自动镀膜系统
具有顺序操作或共沉积的多个电子束源
基板具有冷却配置, 液态氮温度低至-70°C


配件选择: 可以与传送腔体, 机械手臂和手套箱整合

应用场景: Lift-off 剥离成形工艺, 弥补刻蚀方式无法实现的金属图案

上海伯东代理 IBE 刻蚀设备, 电子束蒸镀, 溅射镀膜机, 蒸发镀膜机, ALD, PEALD, PECVD, OLED, MBE, E-beam , 反应离子刻蚀机 RIE 等, 满足研发和工业生产的高质量薄膜要求, 同时提供各类真空设备所需的 KRi 离子源, 涡轮分子泵, 真空规, HVA 高真空插板阀等产品, 协助客户生产研发高质量的真空系统.

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