2026年04月23日 10:07:38 来源：伯东企业（上海）有限公司深圳办事处 >> 进入该公司展台 阅读量：12
Gel-Pak VRP 可变黏度防静电真空释放盒
上海伯东美国 Gel-Pak VRP 真空释放盒相对于传统的真空释放 Vacuum Release 芯片盒, 有着优异的防静电性能, 但在使用中发现, VRP 的黏度 EH02 （对标 VR 的 XL 黏度）在一些特定的应用中存在黏度偏高的问题, Gel-Pak 针对这个问题提出了 VRP 防静电真空释放盒可变黏度的解决方法, 满足高宽深比器件, 微机电系统, 超薄芯片以及晶圆等实际运用.
Gel-Pak VRP 可变黏度防静电真空释放盒
目标: 通过在 PU (聚氨酯) 表面增加降低粘度通道来降低 EH02 的整体黏度
应用: 高宽深比器件, 微机电系统, 超薄芯片以及晶圆
示例图：
上海伯东美国 Gel-Pak VRP 真空释放盒是将聚氨酯高聚膜附加在网状材料之上, 该膜可将组件固定在适当位置, 直到通过在托盘底侧施加真空将它们按需释放为止. 新型聚氨酯 Vertec® 真空释放托盘具有与传统 Gel VR 托盘相同的外观和功能, 同时具备无硅和防静电的特性.
Gel-Pak VRP 真空释放盒特点
可用于放置组件的尺寸从 250μm 至300 mm
在运输和加工过程中固定并保护有价值的器件
大批量自动化设备拾取和放置应用的理想选择
提供 2英寸和 4英寸托盘, 也可以根据客户要求定制尺寸
可变黏度
Gel-Pak VRP 真空释放盒参数:
材料特性 | 数值 |
|
弹性体 | 交联聚氨酯薄膜 | |
表面粘性 | EH02（低粘性） EH07（高粘性）待定 | |
表面电阻 | < 109 欧姆 | |
工作温度 | +10 到 +35°C | |
运输/储存温度 | -10至+75°C（请参阅注释2） | |
独特的功能 | 防静电, 无硅 |
1. 以上值仅供参考.
2. 可以扩展温度范围, 但是需要测试确认.
美国 Gel-Pak 成立于1980年, 主要生产一系列专有的基于凝胶和弹性体的设备载体和薄膜, 为在操作过程中需要避免损坏的应用提供解决方案. 独特的弹性体技术是其 Gel-Box™, Gel-Tray®, Gel-Slide®, E-Film™ 和获得 Vacuum Release (VR) 产品的基础. 这些产品可在运输和过程中有效地固定器件. 美国 Gel-Pak 晶圆包装盒广泛应用于储存和运输半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等. 上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国总代理.
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