广告招募

当前位置:全球贸易网 > 技术中心 > 使用手册

WB-200半自动引线键合机的介绍

2026年04月21日 13:43:22      来源:工业之家 >> 进入该公司展台      阅读量:10

分享:

  法国JFP是WB-200 半自动引线键合机(Wire Bonder)的制造商,其产品特别适合于从实验研究到小规模试产的电子封装的需要。
 
  全新设计的WB-200 半自动引线键合机非常适合实验室研发,产品原型试产,产品评估,产品返修等在有限预算下,同时必须要保证高质量键合的用户。
 
  WB-200半自动引线键合机可进行球焊、锲焊、金线键合、跳焊(Pump)等。
 
  WB-200 半自动引线键合机 (Wire Bonder)技术规格特点:
 
  锲焊、球焊、跳焊;
 
  半自动和手动键合模式;
 
  焊线直径:17μm - 50μm;
 
  焊臂长度:165mm (6.7");
 
  焊头进入深度:16mm;
 
  可存储50个程序;每个程序50 step;
 
  电机驱动Z轴压头;
 
  温控加温,高达250度,自动送丝;
 
  数字控制,LCD显示;
 
  数字编程:键合力,键合时间,温度等键合参数;
 
  立式相机;
 
  侧面相机可选;
 
版权与免责声明:
1.凡本网注明"来源:全球贸易网"的所有作品,版权均属于全球贸易网,转载请必须注明全球贸易网。违反者本网将追究相关法律责任。
2.企业发布的公司新闻、技术文章、资料下载等内容,如涉及侵权、违规遭投诉的,一律由发布企业自行承担责任,本网有权删除内容并追溯责任。
3.本网转载并注明自其它来源的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时,必须保留本网注明的作品来源,并自负版权等法律责任。 4.如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起一周内与本网联系。