旋转流变仪现在发展到了一个比较成熟，同时也是很复杂的分析仪器系统了。由于旋转流变仪的应用领域越来越广，下面我先简要说明一下目前可选的常用四种温控系统，然后再就一些典型的应用推荐相关的配置：
 

　　首先是广受欢迎的半导体(Peltier)温控单元。它是利用了半导体的一种特殊效应，通过本身温度的升高或降低就能对平行板、锥板或同心圆筒的样品控温，原理简单，控制方便，已成为研究精细化工、食品、化妆品、涂料、油墨等流变性能的*选温控系统。Peltier半导体温控方式的温度上限可以到200°C，基本满足了上述领域对高温测试范围的需要。其温度的下限极限可以到达-60°C，也能满足很多低温测试的要求了。而且它最大的优点是升降温速度超快，最快可以实现60°C/分钟的变温速度，温控的精度也能达到0.1~0.2°C。不过半导体温控系统一定要接一个循环装置，不管是水冷还是风冷，用于保护温控系统不要过热烧毁。另外要实现零度以下的温度测试，外接循环装置也要具有降温能力，这样才能辅助Peltier系统降到更低的温度。比如说要Peltier系统降到-40°C，那么外接循环器也要能降到-20°C。
 

　　第二种温控方式就是电加热温控系统。说简单些，就是电热毯的加热方式，可以实现平行板、锥板或同心圆筒的控温。与第一种Peltier方式相比，电加热方式的温度上限可以提高到400°C(平行板、锥板)或者是300°C(同心圆筒)，满足相关高分子熔体和其它高温测试的需要。由于加热体本身的热惯量较大，所以一旦到达设定温度后，温度波动小。特别是平行板、锥板测试样品时，不会出现在装样过程中温度大幅波动的问题。但同时带来的不足就是电加热系统升温速度慢，视温度范围的不同，升温速度在3~5°C/分钟不等。好在可以在电加热温控系统中接入一套液体控温的循环器，加速降温，同时还能实现一些低于室温的实验。
 

　　第三种温控方式是直接接入液体控温循环器的方法，俗称水浴控温。当然循环液既可以是水，也可以是温度范围更宽的硅油或水/乙二醇的混合液。这种控温系统的温度范围就依赖与所接循环器的能力了，有温度范围窄的，也有从-40°C ~ 150 °C的，不一而足。