DE400P
电子束蒸镀机配备电子束蒸发源或热阻蒸发源，用于沉积金属或介质薄膜及lift-off工艺薄膜沉积，用于批量生产。
1、设备定位
中试与量产专用电子束蒸镀机，可满足批量生产及中试阶段的镀膜需求
2、核心功能
- 批量样品蒸镀，适配中试及量产场景
- 可沉积金属、半导体、介质材料
- 可用于沉积单层、多层薄膜
- 支持LIFT-OFF工艺蒸镀
- 可用于低维材料制备
3、性能优势
- 高真空镀膜环境，保障镀膜纯度
- 样品可加热，优化薄膜附着力与性能
- 优质薄膜质量，具备出色的膜厚均匀性和重复性
- 高精度镀膜速率和膜厚控制，提升产品一致性
4、主要技术指标
- 极限真空压力：<5E-8Torr
- 大气抽至5E-7Torr时间：<40分钟
- 基片尺寸：可选：2英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸
- 片内膜厚均匀性：≤+/-3%
- 片间膜厚重复性：≤+/-2%
5、配置与控制
- 可选离子束清洗或辅助沉积，进一步优化镀膜效果
- PLC+PC全自动控制，操作便捷、稳定性高
以下是电子束蒸镀机的工作原理的详细介绍：
1. 真空环境
电子束蒸镀机通常在高真空环境中操作，真空的目的是减少气体分子对蒸发材料的干扰，从而提高薄膜的质量。通过真空泵系统，蒸镀腔体内的压力被降低到极低的水平，通常在10^-6托（Torr）或更低。
2. 电子束产生
电子束的产生通常通过一个电子枪实现。电子枪通过加热阴极，使其发射出电子，然后这些电子在电场的作用下被加速，形成高能量的电子束。这个过程涉及到以下几个步骤：
加热阴极：阴极通常由钨或其他高熔点金属制成，通过电流加热至高温。
电子发射：高温使阴极表面的电子获得足够的能量克服其结合能，从而释放到真空中。
电子加速：通过加速电场，将自由电子加速到所需的高能量状态。
3. 电子束聚焦与轰击
生成的电子束通过聚焦系统被聚焦到目标材料（靶材）上。电子束的高能量使得靶材迅速升温并达到蒸发温度。当靶材被轰击时，其表面原子获得足够的能量，克服结合力，从而转变为气态。
