据清华大学消息，近日，由清华大学机械系路新春教授带领清华大学成果转化项目公司华海清科研发的12英寸(300mm)超精密晶圆减薄机，已经正式出货，发往国内某集成电路！   

     这是路新春教授团队与华海清科解决我国集成电路抛光装备“卡脖子”问题之后，又一突破性成果，将应用于3D IC制造、封装等芯片制造大生产线，满足12英寸晶圆超精密减薄工艺需求。

     12英寸超精密晶圆减薄机是集成电路制造的关键装备，复杂程度高，技术攻关难度大，市场准入门槛高，长期被国外厂商高度垄断，国内市场严重依赖进口。

     为了突破减薄装备领域的技术瓶颈，路新春教授带领华海清科，利用在化学机械抛光领域的产业化经验，集中力量开展超精密减薄理论与技术研究，攻克晶圆背面超精密磨削、平整度智能控制、表面损伤及缺陷控制系列核心技术，研制出用于12英寸3D IC制造、封装等领域晶圆超精密减薄机，解决该领域“卡脖子”问题。

      路新春教授团队自2000年起开展化学机械抛光（CMP）基础研究，承担国家重大科技攻关任务十余项，成功孵化华海清科，并研制出我国台12英寸“干进干出”CMP装备及系列产品，整体技术达到水平，实现28nm工艺量产，并具备14-7nm工艺拓展能力，创造了多项国产装备纪录。

      该设备累计110余台应用于集成电路制造大生产线，、进口替代率均位居国产IC装备前列。

      系列成果，打破了国际垄断，实现了国产抛光装备的批量产业化应用。