HMDS(六甲基二硅氮烷)表面处理的应用

六甲基二硅氮烷(HMDS)表面处理的工艺是匀胶前衬底“增附"处理。在光刻中，通常会用到一些例如蓝宝石、氮化镓、砷化镓甚至是贵金属薄膜等衬底，这类衬底与光刻胶的粘附性往往不怎么理想，这会导致后续的光刻显影环节出现“裂纹"甚至是漂胶等问题。因此必须通过工艺手段改善，这个步骤我们叫做增附处理或者叫做助黏，也称为HMDS预处理。

HMDS(六甲基二硅氮烷)表面处理设备

  JS-HMDS90 是将“去水烘烤“和HMDS处理放在同一道工艺，同一个容器中进行，晶片在箱内先经过100℃-200℃的去水烘烤，再进行HMDS处理，不需要从箱内传出，而接触到空气，晶片吸收水分子的机会大大降低，所以有更好的处理效果。

  HMDS(六甲基二硅氮烷)表面处理设备将HMDS气相沉积至半导体制造中硅片、砷化镓、铌酸锂、玻璃、蓝宝石、晶圆等材料表面后，经系统加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。

HMDS药液低液位报警：

自动吸取HMDS：

可自动添加HMDS：

HMDS药液泄漏报警：

HMDS气体管路加热系统：

参数记录功能：

温度与程序互锁功能：

容积大小：350*350*350/450*450*450（mm）可定制

温度范围：RT+10-250℃

真空度：≤133pa（1torr）       

控制系统;人机界面+PLC

搁板层数:2层