亲水性与疏水性的基本概念

• 亲水性的表面，当水滴落在其上时，会呈现出小于60度的接触角，表明水能够在该表面上扩散，形成较薄的水膜。

• 疏水性（HMDS疏水设备）的表面，与之相对，当水滴接触到这样的表面时，会形成大于60度的接触角，水滴能够在表面上保持几乎完整的圆形，类似荷叶效应所展现的那样。

晶圆的表面特性，尤其是其对水的亲和性或排斥性，虽然细微，却对芯片的整体性能有着不可忽略的影响。无论是在涂布光刻胶的制备过程、清洗环节，还是在特定薄膜制备过程中，晶圆表面是否能有效吸水或排水，都直接影响到半导体制造的每一个关键环节。

对半导体制造过程的影响

• 清洗过程：亲水性的表面能够确保清洗液更有效地与晶圆表面接触，进而更地去除杂质；而疏水性表面则可能导致清洗不，影响后续制程的质量。

• 光刻过程：光刻胶需要均匀地覆盖晶圆表面。亲水性的表面有助于光刻胶的均匀铺展，确保了光刻过程的精度和均一性；疏水性表面则可能导致光刻胶分布不均，影响芯片的性能。

  HMDS疏水设备（HMDS烘箱）

     HMDS烘箱涂布是涂胶前对硅片表面进行处理，可以增加硅片表面水分子的接触角，使硅片表面从亲水性转化为疏水性，HMDS 一般采用气相涂布的方式。

  设备名称：HMDS烘箱

• 设备型号： JS-HMDS90

•  内腔尺寸：450×450×450（mm）可选其他数据

•  材质：外箱采用优质冷轧板喷塑、304不锈钢，内箱采用316L级不锈钢

• 温度范围：RT+10-200℃

• 真空度：≤133pa（1torr）

• 电源及总功率： AC 22±10% / 50HZ       总功率约2.5KW    

• HMDS控制：可控制HMDS药夜添加量

  HMDS烘箱用途：

• HMDS烘箱兼容性：2~12寸晶圆及碎片、方片等

• 适用行业：MEMS、太阳能、电池片、滤波、放大、功率等器件，晶圆、玻璃、贵金属，SiC(碳化硅)、GaN(氮化镓)、ZnO（氧化锌）、GaO（氧化镓）、金刚石等第三代半导体材料。