2026年02月25日 08:18:02 来源:上海隽思实验仪器有限公司 >> 进入该公司展台 阅读量:2
| 低介电常数BCB树脂的固化方法,具体步骤如下: |
| 1:在半导体芯片表面涂覆一层粘附剂; |
| 2:通过旋转方式在半导体芯片表面的粘附剂上涂覆一层液态BCB树脂,接着将涂覆好BCB树脂的半导体芯片放入高温无氧烤箱中,并通入氮气保护; |
| 3:加热高温无氧烤箱,使涂覆BCB树脂的半导体芯片达到一温度,稳定一段时间,使BCB树脂中的溶剂分布均匀; |
| 4:再将加热无氧烤箱升高到一第二温度,稳定一段时间,使BCB树脂中的溶剂充分挥发; |
| 5:再将加热无氧烤箱升高至一第三温度,稳定一段时间,在半导体芯片表面形成低介电常数的树脂薄膜; |
| 6:高温无氧烤箱降温至100度以下; |
| 7:关氮气,取出产,完成固化工艺。 |