端面处理也称为端面制备，是光纤技术中的关键工序，主要包括剥覆、清洁和切割三个环节。端面质量直接影响光纤激光器的泵浦光耦合效率和激光输出功率。

　　1光纤涂覆层的剥除

　　去除光纤涂覆层是光纤端面处理的步。可以用剥线钳和刀片两种方法进行剥除。当采用剥线钳剥除时，左手拇指和食指捏紧光纤，所露长度为5cm左右，余纤在无名指和小拇指之间自然打弯，以增加力度，防止打滑，剥线钳应与光纤垂直，上方向内倾斜一定角度，然后用钳口轻轻卡住光纤，右手随之用力，顺光纤轴向平推出去，整个过程要自然流畅，争取一次成功;当采用刀片剥除时，首先用浓硫酸浸泡3~5cm长的光纤端头1~2分钟，用酒精棉擦拭干净[2]。左手捏紧光纤，持纤要平，防止打滑，右手用刀片沿光纤向端头方向，与光纤成一定倾斜角度，顺次剥除表面涂敷层聚合物材料，采用这种方法克服了采用化学溶剂法长时间浸泡光纤腐蚀严重的缺点，而且比用剥线钳或刀片直接刮除更容易、去除更干净，不易损伤光纤包层侧面部分。

　　2包层表面的清洁

　　观察光纤剥除部分的包层是否全部去除，若有残留必须去掉，如有极少量不易剥除的涂覆层，可用棉球沾适量酒精，边浸渍，边擦除。将脱脂棉撕成层面平整的扇形小块，沾少许酒精(以两指相捏无溢出为宜)，折成V形，夹住已剥覆的光纤，顺光纤轴向擦拭，力争一次成功，一块棉花使用2～3次后要及时更换，每次要使用棉花的不同部位和层面，这样既可提高棉花利用率，又防止对光纤包层表面的二次污染。

　　3光纤端面切割

　　切割是光纤端面制备中最关键的步骤，精密优质的切刀是基础，严格科学的操作规范是保证。常用切刀有笔式切割刀和台式光纤切割刀。使用笔式切割刀切割光纤时，光纤放置在手指上，另一手持刀在距离端头5mm左右的位置处沿垂直光纤轴线方向切割光纤，然后轻轻将切除的端头取下;使用台式光纤切割刀进行操作时，首先要清洁切刀刀片、放置光纤的V型槽和定位压板，并调整切刀位置使其摆放平稳。切割时动作要平稳自然，勿重、勿急，避免断纤、斜角、毛刺和裂痕等不良端面的产生[3]。

　　表面的清洁和切割的时间应紧密衔接，不可间隔过长，特别是已制备的端面切勿放在污浊的空气中。移动时要轻拿轻放，防止与其它物件擦碰。

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