光电的封装结构大体分为内封装与外封装两大部分，将光发射器和光敏器管芯、集成电路芯片、封装材料以及封装外壳设计、制作技术的有机结合，不同的结构组合可形成各种各样的光耦，极大地丰富了光耦的品种，派生出各种型号产品，有按性能、封装结构、输出形式、用途等几种不同的分类方法。【、、、】

　　按的封装结构的外壳类型的分类，其目的是将光耦的内部电路与外界相隔离密封，以免受到外界的干扰，同时可提高光耦的可靠性，并使整个光耦外形尺寸、性能规范化，同一型号的光耦往往采用多种独特的封装形式，满足应用场合的要求。简而言之，从内部的光电器件管芯、光传输结构到外部的封装结构外壳，不同的结构设计具有各自的特点，通过结构设计，改善光耦的内外部结构，可生产出实际应用所需的特性。光电耦合器的内封装的作用是形成内部的信号传输体系，提高器件的电籽睦。

　　光电耦合器的封装结构包括内部固定光发射器与光敏器件的附着框架及距离、位置、合理布局结构，光信号传输的光通道和耦合穹顶结构，不同的光传输结构，其内封装的形式也存在差异，多与其他半导体器件有不同的构架。光耦的封装虽独特，但应用要求光必须高效率地从输入端耦合到输出端，通过改进结构，提高整个光耦的综合性能。

　　光电耦合器的封装通常采用4、6、8或16引脚的各式DIP封装，在DIP封装工艺流程中，光耦封装还需要复杂和费时的过成型(overmolding)处理，包括目视预耦合、耦合对准、点胶填充透明树脂、清除多余树脂等工序，将增加光耦封装的时间和费用。

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