一、
GP2000（SE)GP半自动探针台的产品数据：
（1）机台可轻松实现DC ~ THZ测量。
（2）提供芯片级I-V / C-V低噪声测试系统方案。
（3）一台机器即可适配垂直探卡、裂片后的蓝膜或多Site芯片测试。
（4）多孔吸附式载物台设计，更好地兼容薄晶圆固定。
（5）可升级3000V大功率Chuck盘，实现功率器件测试
（6）可升级的-60℃~200°C高低温系统，为芯片提供更加稳定的老化测试环境。
二、GP2000（SE）GP半自动探针台的产品特点：
（1）高品质显微镜搭配高分辨率CCD系统，可直观了解扎针情况，提高扎针 的准确性和效率。
（2）可升级的高低温系统，为芯片提供更 加成熟稳定的老化测试环境。
（3）紧凑且可靠的机械设计 ，更适用于芯的测试及建模系统升级。
（4）能够根据未来需求，可提供多种升级 模块，轻松实现功能升级。
（5）短轴式拉杆设计，将更加符合新一 代芯片系统测试的需求。拉杆在任 意位置可停留、极限位置能快速锁 定、分离位可固定，将进一步防止误操作，提高测试效率，节省成本。
（6）可升级3000V大功率Chuck盘，实现功率器件测试。
（7）可升级的-60℃~200°C高低温系统，为芯片提供更加稳定的老化测试环境。
