北京时代仪器售后维修中心
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10.3 仪器及探头
10.3.1 超声波测厚仪的精度应达到±(T％十0．1)mm，T为壁厚。
10.3.2 超声测厚通常采用直接接触式单晶直探头，也可采用带延迟块的单晶直探头和双晶直探头。
10.3.3 高温试件的壁厚测定需用特殊高温探头。
10.4 校正试块
10.4.1 试块的基本要求和尺寸见图10—1。
10.4.2 测定曲面工件厚度时，应使用同一曲率的试块，或者对平面试块加以修正。
10.5 耦合剂
应根据被测件的表面状况及声阻抗，选用无气泡、粘度适宜的耦台剂，如甘油、机油、硅胶、水玻璃和浆糊等。若工件表面粗糙，则应选择比较稠的耦台剂。
10.6 仪器校正
10.6.1 超声波测厚仪的校正
a. 采用台阶试块，分别在厚度接近待测厚度的*大值和待测厚度的*小值(或待测厚度*大值的1／2)进行校正。
b.将探头置于较厚试块上，调整“声速校正”旋钮，使测厚仪显示读数接近已知值。
c.将探头置于较薄的试块上，调整“零位校正”旋纽，使测厚仪显示读数接近已知值。