5.抓取光模块产品时，要一手托住模块金属盒体、一手托住光纤及光纤连接器。

光器件错误操作方法图例

1.禁止抓取同轴封装光器件尾椎部位（外部光耦合部件）。

警告：施加在尾椎部位的作用力可能会使光学耦合部件发生错位，从而导致器件出现不可恢复的性损伤！

2.禁止抓取Mini-DIL封装光器件尾椎部位（外部光耦合部件）。

警告：施加在尾椎部位的作用力可能会使光学耦合部件发生错位，从而导致器件出现不可恢复的性损伤！

3.禁止抓取蝶形封装光器件尾椎部位（外部光耦合部件）。

警告：施加在尾椎部位的作用力可能会使光学耦合部件发生错位，从而导致器件出现不可恢复的性损伤！

4.不可直接用手抓取光器件的金属引脚。

警告：有可能对器件造成静电损伤！

5.禁止抓取一侧的引脚夹片把蝶形封装光器件从包装盒中取出来。

警告：可能会造成器件引脚的变形或损伤。

6.禁止拉动光纤时过分施加侧向作用力。

警告：操作光器件时作用在光纤上的拉伸力不得超过5N，光纤弯曲半径不得小于35mm。光纤损伤会导致光功率下降。请注意小心操作！

7.禁止未抓好器件时抽拉光纤。

8.禁止未抓好器件时抽拉光纤。

警告：操作光器件时作用在光纤上的拉伸力不得超过5N，光纤弯曲半径不得小于35mm。光纤损伤会导致光功率下降。请注意小心操作！

9.禁止握住光纤时让器件垂落。

10.禁止握住光纤时让器件垂落。

警告：操作光器件时作用在光纤上的拉伸力不得超过5N，光纤弯曲半径不得小于35mm。光纤损伤会导致光功率下降。请注意小心操作！

11.禁止用手托住模块盒体的同时让器件尾纤自由垂落。禁止光纤打结（弯曲半径过小）

弯曲半径是指光纤弯曲时，不出现性能劣化或损伤的前提下、所能承受的*小半径。如下图所示，弯曲半径一般不要超过35mm.

光器件引脚成型修剪与安装固定

1.同轴封装光器件引脚成型修剪参考示例。

注意：操作时所用工具不要对器件引脚根部施加应力，以防引脚受损。

2.蝶形封装光器件引脚修剪示例。光模块的封装有哪些种类？

修剪后的引脚与焊盘的搭接长度(a)约为焊盘总长度(b)的1/2到2/3。

即：b/2 ≤ a ≤ 2b/3

注意：

操作时所用工具不要对器件引脚根部施加应力，以防引脚受损。

操作时注意保护器件尾椎，施加在尾椎部位的作用力可能会使光学耦合部件发生错位，从而导致器件出现不可恢复的性损伤！

3.蝶形激光器安装固定步骤：

a.将激光器热沉部位清理干净。

b.在热沉部位涂抹适量导热硅脂。

c.将激光器放在热沉上并前后左右移动、保证硅脂涂抹均匀。拧紧固定螺丝前确保引脚对齐PCBA上的焊盘。

d.使用5cN·M的力矩将M2的螺钉按1→2→3→4顺序进行预先固定。

e.使用10 ~ 15cN·M的力矩、仍然按1→2→3→4顺序进行*终固定。

注意：拧紧螺丝时所用的改锥不要碰触橡皮尾套，以防器件尾椎受损、导致光功率下降。

光器件引脚焊接

1. 光器件在完成引脚成型修剪和安装固定后可进行引脚焊接。在采用63/37锡铅焊料进行焊接时，须遵照以下的焊接温度及持续时间：

a.焊接温度低于260摄氏度时*长持续时间为10秒钟。

b.焊接温度低于400摄氏度时*长持续时间为3秒钟。

注意：

超出以上操作条件可能会造成器件损坏。

只能使用烙铁头单独接地的烙铁进行焊接（悬空的烙铁头受热后很容易产生感应静电）。

主要光器件耐静电分级

依据对静电的敏感度，某公司将其产品的耐静电等级作如下分类：

耐静电试验方法：EIAJ ED-4701 C-111A(C=100pF,R=1.5kΩ)

主要光器件耐静电等级：