当pcb 设计完成之后我们都是需要对所有的项目进行功能检查的。就像我们自己做完考试卷子一样，要做一个简单的分析考察，把所有的题再看一遍，以保证不会因为疏忽而造成大的失误。同理，PCB 设计也是一样，如下所述是 PCB 设计之后需要进行的检查项：

1、光板的 DFM 审核：光板生产是否符合 PCB 制造的工艺要求，包括导线线宽、间距、布线、布局、过孔、Mark、波峰焊元件方向等。

2、审核实际元件与焊盘的吻合：采购实际 SMT 贴片元件与设计焊盘是否吻合（如果不一致就用红色标识指出），是否满足贴片机的 间距要求。

3、生成三维立体图形：生成三维立体图形，检查空间元件是否相互干涉，元件布局是否合理，是有利于散热，是否有利于 SMT 再流焊的吸热等

4、PCB[**] 生产线优化：优化贴装顺序、料站位置。将现有的贴装机（如西门子高速机、多功能机）输入到软件中，对现有板上贴装元器件进行分配，西门子贴多少品种，哪几处位置，多少品种，哪几处位置，在哪个站道取料等。从而优化 SMT 贴片加工程序，节省时间。对于多条线生产，也同样可以优化分配贴装元件。

5、作业指导书：自动生成生产线上工人操作的作业指导书。

6、检查规则修订：可以修改检查规则。如元件间距 0．1mm，可根据具体机型、生产商、板的复杂程度设置为 0．2mm：导线宽度 6mi，高密度设计时可改为 5mil。

7、支持松下、富士、贴片软件：可以自动生成贴装软件，节省编程时间。

8、自动生成钢板优化图形。

9、自动生成 [**]OI、X－R[**]Y 程序。

10、检查 。

11、支持各种软件格式（日本、美国 K[**]TENCE、中国 PROTEL）。

12、审核 BOM 表，修改相应的错误，如厂商拼写错误等。并将 BOM 表转成软件格式。