pe袋上的晶点实际上是“过量的聚合物”。在晶格位置处聚合物的分子量显着高于周围均聚物的分子量。由于高分子量，晶点处的聚合物具有相对高的熔点和熔体粘度。当形成薄膜时，结晶点处的聚合物不能与相同种类的 周围的聚合物均匀分散;在薄膜形成薄膜后，它在周围的聚合物之前固化，形成“箭头形状”或球形。 “过量聚合物的固化体通常被称为”晶点“。

随着晶点直径的增加，打印质量将变得越来越严重，导致打印分辨率降低。 通过调整印版的压力和印刷速度，部分图案模糊，直到在晶点位置脱墨形成印刷的污点。会更好。与凹版相比，柔版印刷机表现稍好，白点相对较小;然而，还需要仔细调整印刷速度和张力以适应薄膜弹性并进一步减少对浅幅的负面影响。

pe袋上晶点主要来自两个方面：
由聚合过程引起的结晶点。不同的聚合设备和工艺对晶点的形成具有不同的影响。例如，一些着名的原料，由于生产工艺高，设备结构好，聚合物中残留催化剂含量低，因此，原料本身含有较少的晶体点。然而，由于生产技术和设备问题，一些劣质原料导致原料本身含有更多的晶体点。
由成膜过程引起的晶点。例如：流延薄膜 薄膜由流延薄膜设备制成，晶体点较少。由不良的制膜设备吹制的薄膜有许多晶点。

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