波峰焊（Wave Soldering）是一种常用的电子元器件表面焊接技术，主要用于大批量生产中的电子产品制造。它通常用于焊接表面贴装技术（SMT）组件，如电阻、电容、集成电路等，将它们连接到印刷电路板（PCB）上。

波峰焊的工作原理如下：

预处理：在进行波峰焊之前，通常需要对PCB和元器件进行预处理，包括清洁和涂覆焊膏等工艺步骤。

PCB定位：PCB被定位到焊接机的传送带上，通常是在输送带上通过固定的夹具来保持稳定。

焊锡液浸润：焊接机中的焊锡液会被加热至液态，形成一个称为焊锡波峰的液体表面。这个焊锡波峰通常是通过波峰焊机的一对旋转的波峰轮产生的。

焊接过程：当PCB通过焊接机时，焊锡波峰会与PCB的焊盘接触，焊锡液会润湿焊盘和元器件的引脚。同时，预先涂覆在PCB上的焊膏会被加热并与焊锡液相融，形成焊接连接。

冷却和固化：完成焊接后，PCB会通过冷却区域，焊锡液会快速冷却并固化，形成牢固的焊接连接。