同激光打标与激光焊接一样，激光焊接机也分为了许多类型，其中振镜扫描激光焊接机就是其中一种，大家或许对这款设备比较陌生，大家不禁会问到这设备是做什么用的？是否能用到自己的行业呢？请跟随鸿镭激光的脚步一起去看看振镜激光焊接机在电池行业、手机行业及电子封装行业的应用。 

1 .电池焊接 

由于其焊接时热输入少，焊斑小，热变形小，特别适合电池行业的高效率激光点焊和密 

封焊。选用原来的硬光路传输的激光焊接机焊接电池盖帽，效率为1100 个/小时，选用振镜扫描式激光点焊机焊接电池盖帽(多点)，如用转盘式效率可达到2000 个/小时；如用往复式焊接效率可达到5000 个/小时。焊接效率是原来的2～5 倍。另外在方形、聚合物电池的外壳、圆形电池极耳的焊接中，振镜扫描焊接技术的应用不但提高了焊接效率，还提升了焊接质量。 

转盘式工作台的振镜扫描焊接机 

2 .手机外壳的焊接 

振镜扫描激光焊接能量输入少，热影响区小，焊点小，美观。金属手机外壳点焊的焊点位置分部具有规律性，可以方便的通过编程控制振镜扫描的路径，从而实现快速焊接。焊接效率可提高四倍。 

金属手机外壳振镜扫描激光焊接 

3 .电子封装 

基于振镜扫描选择性的光纤激光微钎焊系统成功应用于电子封装，实现程序控制的瞬时多点焊接的能量输入。BGA 封装由于I/O 引脚数多、寄生参数小、信号传输延迟小、可靠性和组装成品率高、厚度和重量都较以前的封装有所减少、组装可用共面焊接等很多优点，受到人们的广泛关注。植球过程，焊料凸点的制作， 对于BGA 封装技术非常重要，在激光微钎焊中，该焊接系统可在瞬间完成大面积微点焊接，焊点尺寸可达50-100 微米，可以提高焊料凸点的强度，降低缺陷的产生率，提高生产效率，减少环境污染。其效率与再流焊相当，是替代传统再流焊的新技术。 

激光植球 

4. 结论 

（1）激光光斑在焊接过程中对中时，熔深。脉冲频率的变化，对焊接熔深影响较大。随着频率的增加，焊接熔池形状从V 字形逐渐转变为U 字形，焊接熔深变浅，从而导致强度降低，频率选择在20Hz～30Hz。通过光斑定位和焊接频率的调整，圆满解决了动力电池焊缝强度不足的问题。 

（2）振镜扫描激光焊接成功应用到电池、手机外壳、电子封装的焊接中，生产效率和焊接质量得到提高，是一项很有发展前景的技术。