广告招募

当前位置:全球贸易网 > 技术中心 > 所有分类

新一代智能差压力变送器的硬件原理是什么

2025年09月22日 08:53:11      来源:浙江东仪科技有限公司 >> 进入该公司展台      阅读量:17

分享:

  智能差压力变送器按照传感器结构组成分类主要有电容式和硅压阻式,其中硅压阻式传感器以其成本低廉、抗干扰能力强、体积小、质量轻、分辨率高等特点正被大量用在工业测量与环境监测方面。目前市场上采用硅压阻式传感器构建的直接安装型压力变送器大多采用模拟电路来实现,比较经典的是用单芯片XTR105 来实现的,或者用仪表运放等分立元件来设计,这些方案的优点是成本低,结构简单,但缺点是变送器的测量精度和温度性能方面比起智能型压力变送器要差。

        现在智能差压力变送器的线路板开始采用ADuCM360芯片,该芯片内部集成了PGA放大器,双路24 位ADC,ARM CORTEX - M3 内核处理器以及恒流源输出模块。非常适合在4 ~ 20 mA环路供电智能变送器设计中使用。该设计就是采用ADuCM360 与扩散硅压力传感器来实现小巧型、低成本、高性能的智能压力变送器。

        ADuCM360 是集成的3. 9 KSPS、24 位数据采集系统,在单芯片上集成双核高性能多通道Σ - Δ 型模数转换器(ADC)、32 位ARM CortexTM - M3 处理器和Flash /EE 存储器。ADuCM360 自带一个片内32 kHz 振荡器和一个内部16 MHz 高频振荡器。微控制器的内核为低功耗ARM Cortex - M3 处理器,它是一个32 位RISC 机器,峰值性能可达20 MIPS。

版权与免责声明:
1.凡本网注明"来源:全球贸易网"的所有作品,版权均属于全球贸易网,转载请必须注明全球贸易网。违反者本网将追究相关法律责任。
2.企业发布的公司新闻、技术文章、资料下载等内容,如涉及侵权、违规遭投诉的,一律由发布企业自行承担责任,本网有权删除内容并追溯责任。
3.本网转载并注明自其它来源的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时,必须保留本网注明的作品来源,并自负版权等法律责任。 4.如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起一周内与本网联系。