激光切割技术是5G基站建设、5G设备制造的技术手段。以5G手机为例，手机为适应新技术变革，从材质到制造工艺都将发生巨大改变，芯片、终端天线、电路板等核心部件将进一步精密化。但是在精密加工的领域里，精密激光加工有着无二的优势。此外，在微小5G手机零件、摄像头保护镜片等方面，精密激光切割也将发挥重要作用。
激光切割柔性电路板的优势分析
由于FPC产品的线路密度和节距不断提高，加之FPC图形轮廓也越来越复杂，这就使得制作FPC模具的难度越来越大，激光切割柔性电路板采用数控加工形式，无需模具加工，节省开模成本;由于机械加工自身的不足，制约加工精度，激光切割柔性电路板采用高性能紫外激光光光源，光束质量好，切割效果更好;由于传统加工工艺是一种接触式的机加工方法，必然会对FPC产生加工应力，可能造成物理损伤，激光切割柔性电路板是非接触式加工，有效避免加工材质损伤、变形。
FPC激光切割加工分析
在电子行业，柔性电路板可以说是电子产品的输血管道。尤其是在电子设备轻薄化、微型化、可穿戴化、可折叠化的趋势下，柔性电路板具有配线密度高、轻薄、可弯曲、可立体组装的优点，和市场发展趋势配适度高，需求日益旺盛。
传统的加工方式有刀模，V-CUT，铣刀，冲压等，但这种属于机械接触式的分板工艺，有应力，易产生毛边，粉尘，精度不够高，因此逐渐被激光切割工艺所取代。
FPC作为一种非接触式加工工具，能在一个很小的焦点上施加高强度光能，如此高的能量可以用来对材料进行激光切割、钻孔、打标、焊接、划线及其它各种加工。
