陶瓷是一种专用于切割3mm以下陶瓷片的光纤机光切割机，具有具有切割效率高、热影响区小，切缝美观牢固、运行成本低的特点，打破传统加工方式，特别适合陶瓷片、陶瓷基板的切割。
陶瓷具有特殊的力学、光、声、电、磁、热等特性，是一种硬度高、刚度高、强度高、无塑性、热稳定性高、化学稳定性高的功能性材料，同时也是良好的绝缘体。尤其是能够利用电、磁性质，能够通过对表面、晶界和尺寸结构的精密控制而特别终获得具有新功能的电子陶瓷材料，在比如计算机、数字化音视频设备和通信设备等数字化的信息产品领域具有极大的应用价值。但这些领域对陶瓷材料的加工要求和加工难度也越高越高。在此趋势下，激光切割机技术逐步替代传统的CNC机械加工，在陶瓷切割、划片、钻孔中的应用中，实现了精度高、加工效果好、速度快的要求。
其中，被广泛应用于电路板的散热贴片，电子基板，电子功能元器件等的电子陶瓷，也被用于手机指纹识别技术，已成为当今智能手机中的一种趋势。不管是的苹果手机还是百元市场的国产智能机，除了蓝宝石基地和玻璃基底的指纹识别技术外，陶瓷基底的指纹识别技术与另外两者呈现三足鼎立的态势。而电子陶瓷基片的切割技术，则非得利用激光切割手段进行加工。一般采用的是紫外激光切割技术，而对于较厚的电子陶瓷片则采用的是QCW红外激光切割技术，如现在部分手机市场流行的手机陶瓷背板。
激光加工陶瓷材料一般来说厚度普遍在3mm以下，这也是陶瓷的常规厚度(更厚的陶瓷材料， CNC加工速度和效果要由于激光加工)，激光切割、激光钻孔是主要的加工工艺。
激光切割激光切割机加工陶瓷是非接触加工，不会产生应力，激光光斑小，切割的精度高。而CNC加工过程中，要保证精度就会要降低加工速度。目前的激光切割市场上能够切割陶瓷的设备有紫外激光切割机、可调脉宽红外激光切割机、皮秒激光切割机和CO2激光切割机。
陶瓷激光切割机是一种高精密激光切割机具有切割效率高、热影响区小，切缝美观牢固、运行成本低的特点，是加工高品质产品的柔性加工工具。
陶瓷特点
配置高功率激光器，对厚度2mm以下的陶瓷基板或薄金属片均可进行切割钻孔，高光束质量、高电光转换效率的光纤激光器，保证切割质量的可靠性和稳定性。
高精度运动平台：机台底座采用花岗岩，运动部分采用梁式结构，精确度高，稳定性好。采用高精度、高刚性特种导轨，高加速度的直线电机，高精度编码器位置反馈，解决了传统的伺服电机加滚珠丝杆结构存在的刚性不足、空回及死区等问题;
激光切割头Z轴动态调焦自动补偿及吹气冷却功能。
采用专业切割软件，激光能量在软件中可调节控制。
激光器类型可选脉冲，连续或QCW等激光器类型。
