无损检测设备可对pcb板进行质量控制检测

      今天接到浙江温州公司客户电话询问我公司是否有对产品进行无损检测设备，客户对产品质量进行控制检测，密封产品内部结构，pcb板电容检测包括芯片的内部结构，初步进行分析，做质量控制找出问题的原因，需要用无损检测设备进行内部的探究。

     随着新型元器件封装的快速发展, 电子器件趋向体积小、质量轻、引线间距逐步缩小，高密度贴装电路板密集端脚布线，均使得焊接缺陷增高，愈来愈多的不可见焊点缺陷使检测更具挑战性, 常规显示放大目测检验已不能满足需要。X射线焊点无损检测设备作为新型的印制电路组件焊点检测技术正迅速发展，无损检测设备它不仅可以实时有效地发现故障。

     无损检测设备通过材料为铍的窗口投射在PCB 上，无损检测设备产生的X射线穿透需检测的 PCB 组件, 放大并投射到 CCD 成像器上, 将 X 射线转化为可见光影像。根据不同的材料对X射线的吸收率不同，在成像器上将显示出不同灰度的图像，焊点中含有具有较大 X射线吸收率的铅，从而在成像器上 显示出灰度较大的放大的焊点图像，而PCB上无焊点的部分，如玻璃纤维、铜、硅等对X射线的吸收率低，显示出低灰度的图像甚至无显示。通过调整X射线管的电压和电流参数, 得到合适的灰度显示比, 从而得到清晰的焊点信息。此焊点图像信息，再通过成像器下部的摄像头，将成像器上的实时光学影像摄取，并经过计算机图形处理, 从而实现对 PCB 上的焊点进行高分辨率的检测。

     如果您需要对您的产品进行无损探伤检测欢迎致电咨询。