真空磁控溅射镀膜机是一种基于物理气相沉积（PVD）技术的高d表面处理设备，通过在真空环境中施加电磁场，使氩离子轰击固态靶材表面，溅射出的靶材原子沉积至基体形成均匀薄膜。该技术广泛应用于微电子、光学、机械加工、新能源及装饰防护等领域，可制备金属、合金、氧化物、氮化物等多种功能性薄膜。
核心工作原理：
设备工作时，真空系统将腔室压力抽至10⁻³Pa量级后充入氩气，调节气压至0.1-10 Pa范围。施加400-1000V电压激发等离子体，氩离子在电场加速下轰击靶材，使靶材原子逸出。磁控系统通过正交电磁场延长电子运动路径，提高氩气离化率至70%以上，显著提升沉积效率。溅射出的原子流经磁控靶间距优化后，在基片表面形成均匀薄膜。基片架通过行星传动装置实现自转与公转，确保膜层厚度均匀性达±2%。
高效沉积：旋转磁场结构使靶材利用率从传统12%提升至40%，沉积速率达传统工艺的3-5倍。
低温工艺：基片温度可控制在100℃以下，适用于塑料、玻璃等温度敏感基材。
膜层质量优异：可制备致密度达99%的薄膜，附着力达5B级（ASTM标准），硬度可达HV3000以上。
工艺可控性强：通过调节溅射功率（1kW-10kW）、气压（0.1-10 Pa）及靶基距（50-150mm），精确控制膜层厚度（10nm-10μm）、成分及结构。
材料兼容性广：支持纯金属（如Al、Cu、Ti）、合金（如TiAl、NiCr）及化合物（如SiO₂、AlN）的沉积。
