磁控溅射镀膜仪是一种基于物理气相沉积（PVD）技术的高精度表面镀膜设备，广泛应用于材料科学、微电子、光学、机械加工及航空航天等领域。其核心原理是通过在真空环境中施加正交电磁场，使氩离子轰击固态靶材表面，溅射出的靶材原子沉积至基体形成均匀薄膜。
设备工作时，电子在电场作用下与氩原子碰撞，产生氩离子和二次电子。氩离子在电场加速下轰击靶材，使靶材原子逸出并沉积在基片上。二次电子受磁场约束，在靶表面做螺旋运动，延长运动路径以提高氩气离化率，从而提升沉积效率。这种设计使基片温升低，适合温度敏感样品的镀膜需求。
1、高沉积速率：磁场约束等离子体，实现高效溅射，沉积速率较传统方法提升数倍。
2、膜层均匀性好：薄膜均匀性可达±2%，支持四英寸基片范围的高精度镀膜。
3、材料兼容性广：可溅射金属（如Au、Pt、Cu）、合金及氧化物，支持直流/射频双模式，适配磁性与非磁性靶材。
4、温度控制灵活：基片加热可达800℃，或采用水冷功能，满足不同工艺需求。
5、自动化程度高：配备全自动参数调整系统，支持镀膜时间（1-9999秒）和靶位切换的精准控制。
